Microchip Technology A2F500M3G-1FGG484
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 360.88 | Dhs. 360.88 |
| 15+ | Dhs. 349.48 | Dhs. 5,242.20 |
| 25+ | Dhs. 341.88 | Dhs. 8,547.00 |
| 50+ | Dhs. 322.89 | Dhs. 16,144.50 |
| 100+ | Dhs. 284.90 | Dhs. 28,490.00 |
| N+ | Dhs. 56.98 | Price Inquiry |
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Système sur puce personnalisable SmartFusion® A2F500M3G-1FGG484 de Microchip
Le A2F500M3G-1FGG484 est un système sur puce (SoC) SmartFusion® personnalisable hautes performances de Microchip Technology, combinant un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 et une matrice FPGA ProASIC®3 de 500 000 portes. Cette architecture hybride offre la flexibilité de la logique programmable et les performances déterministes d'un cœur de processeur physique, idéale pour les applications de contrôle industriel, de communication et embarquées nécessitant à la fois puissance de traitement et accélération matérielle.
Caractéristiques principales
- Architecture double : microcontrôleur ARM Cortex-M3 + FPGA de 500 000 portes avec 11 520 bascules D
- Mémoire : 512 Ko de mémoire Flash intégrée, 64 Ko de SRAM
- Performances : processeur à une fréquence de 100 MHz
- Connectivité : interfaces Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, EBI/EMI
- Périphériques : contrôleur DMA, réinitialisation à la mise sous tension (POR), temporisateur de surveillance (WDT)
- Conditionnement : BGA à pas fin de 484 billes (23 mm × 23 mm)
- Plage de température de fonctionnement : Classe de température industrielle 0°C à 85°C (jonction)
- Conformité : conforme à la directive RoHS, en production.
Applications
Conçu pour les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle et des infrastructures de communication où la fiabilité, la disponibilité à long terme et l'accélération matérielle personnalisable sont des exigences essentielles.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Technologie des microprocesseurs |
| Gamme de produits | SmartFusion® |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
| Taille du flash | 512 Ko |
| Taille de la RAM | 64 Ko |
| Périphériques | DMA, POR, WDT |
| Connectivité | EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART |
| Vitesse | 100 MHz |
| Attributs principaux | FPGA ProASIC®3, 500 000 portes logiques, 11 520 bascules D |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 484-BGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 484-FPBGA (23x23) |
| RoHS |  |
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