Microchip Technology A2F500M3G-FG256M
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 355,870.06 | Dhs. 355,870.06 |
| 15+ | Dhs. 344,632.06 | Dhs. 5,169,480.90 |
| 25+ | Dhs. 337,140.05 | Dhs. 8,428,501.25 |
| 50+ | Dhs. 318,410.05 | Dhs. 15,920,502.50 |
| 100+ | Dhs. 280,950.05 | Dhs. 28,095,005.00 |
| N+ | Dhs. 56,190.01 | Price Inquiry |
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SmartFusion® A2F500M3G-FG256M - Solution FPGA système sur puce avancée
Le système sur puce (SoC) A2F500M3G-FG256M de Microchip Technology représente une avancée majeure dans la conception de systèmes embarqués. Il combine un puissant microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 et une matrice FPGA ProASIC®3 de 500 000 portes logiques. Ce dispositif SmartFusion® offre une flexibilité inégalée pour le contrôle industriel, l'instrumentation aérospatiale, les systèmes automobiles et les applications critiques en périphérie de réseau.
Principales caractéristiques et avantages
- Performances à double architecture : cœur de microcontrôleur ARM Cortex-M3 cadencé à 80 MHz associé à 500 000 portes logiques FPGA reconfigurables
- Ressources mémoire généreuses : 512 Ko de mémoire Flash et 64 Ko de RAM pour le code d’application complexe et la mise en mémoire tampon des données.
- Ensemble de périphériques riche : DMA, POR, WDT, et connectivité complète via les interfaces Ethernet, I²C, SPI, UART/USART et EBI/EMI
- Plage de températures étendue : Fonctionne de manière fiable de -55 °C à +125 °C (TJ), idéal pour les environnements industriels et aérospatiaux difficiles.
- Boîtier FBGA 256 broches compact : son format de 17 x 17 mm optimise l’espace sur la carte tout en conservant des capacités d’E/S robustes.
- 11 520 bascules D : ressources logiques étendues pour le traitement numérique personnalisé du signal, le pontage de protocoles et le contrôle en temps réel
Applications idéales
Ce SoC SmartFusion excelle dans les applications nécessitant un traitement déterministe en temps réel, une accélération matérielle et un contrôle embarqué sécurisé, notamment les entraînements de moteurs, l'automatisation industrielle, l'avionique, l'infrastructure de communication et l'inférence IA périphérique robuste.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Technologie des microprocesseurs |
| Gamme de produits | SmartFusion® |
| Conditionnement | | Plateau |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur principal | ARM® Cortex®-M3 |
| Taille du flash | 512 Ko |
| Taille de la RAM | 64 Ko |
| Périphériques | DMA, POR, WDT |
| Connectivité | EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART |
| Vitesse | 80 MHz |
| Attributs principaux | FPGA ProASIC®3, 500 000 portes logiques, 11 520 bascules D |
| Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 256-LBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 256-FPBGA (17x17) |
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