Microchip Technology A2F500M3G-FGG256I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 355,870.06 | Dhs. 355,870.06 |
| 15+ | Dhs. 344,632.06 | Dhs. 5,169,480.90 |
| 25+ | Dhs. 337,140.05 | Dhs. 8,428,501.25 |
| 50+ | Dhs. 318,410.05 | Dhs. 15,920,502.50 |
| 100+ | Dhs. 280,950.05 | Dhs. 28,095,005.00 |
| N+ | Dhs. 56,190.01 | Price Inquiry |
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Système sur puce personnalisable SmartFusion® (cSoC)
Le A2F500M3G-FGG256I de Microchip Technology combine un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 avec une matrice FPGA ProASIC®3, offrant une solution puissante et flexible pour les applications embarquées nécessitant à la fois une puissance de traitement et une logique programmable.
Caractéristiques principales
- Architecture double : microcontrôleur ARM Cortex-M3 + FPGA de 500 000 portes avec 11 520 bascules D
- Haute performance : vitesse de traitement de 80 MHz avec 512 Ko de mémoire Flash et 64 Ko de RAM
- Connectivité étendue : interfaces Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, EBI/EMI
- Plage de températures industrielles : -40 °C à 100 °C (TJ) pour les environnements exigeants
- Boîtier compact : format 256-LBGA (FPBGA 17 x 17 mm)
- Périphériques avancés : DMA, POR, WDT pour une conception de système robuste
Applications
Idéal pour l'automatisation industrielle, la commande de moteurs, les infrastructures de communication, les dispositifs médicaux et les systèmes aérospatiaux nécessitant une accélération matérielle personnalisable et un traitement embarqué.
Spécifications techniques
Pourquoi choisir le A2F500M3G-FGG256I ?
Ce dispositif SmartFusion offre une flexibilité inégalée aux concepteurs qui doivent implémenter une accélération matérielle personnalisée, des fonctionnalités de démarrage sécurisé et un traitement en temps réel sur une seule puce. L'association de la puissance de traitement ARM et de la programmabilité FPGA permet un prototypage rapide et des mises à niveau sur site tout en garantissant une fiabilité de niveau industriel.
Conforme à la norme RoHS - Respectueux de l'environnement et prêt pour un déploiement mondial.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Technologie des microprocesseurs |
| Gamme de produits | SmartFusion® |
| Conditionnement | | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur principal | ARM® Cortex®-M3 |
| Taille du flash | 512 Ko |
| Taille de la RAM | 64 Ko |
| Périphériques | DMA, POR, WDT |
| Connectivité | EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART |
| Vitesse | 80 MHz |
| Attributs principaux | FPGA ProASIC®3, 500 000 portes logiques, 11 520 bascules D |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 256-LBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 256-FPBGA (17x17) |
| RoHS |  |
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