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15+ Dhs. 153.35 Dhs. 2,300.25
25+ Dhs. 150.01 Dhs. 3,750.25
50+ Dhs. 141.68 Dhs. 7,084.00
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Quantité
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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Technologie des microprocesseurs
Gamme de produits ProASIC3
Conditionnement Plateau | Plateau
Nombre de LAB/CLB -
Nombre d'éléments/cellules logiques -
Bits de RAM totaux 55296
Nombre d'E/S 178
Nombre de portes 400 000
Tension - Alimentation 1,425 V ~ 1,575 V
Type de montage Montage en surface
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 256-LBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 256-FPBGA (17x17)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

Présentation du FPGA Microchip A3P400-FGG256 ProASIC3

L' A3P400-FGG256 est un FPGA (Field Programmable Gate Array) hautes performances de la famille ProASIC3 de Microchip Technology. Ce FPGA à mémoire flash offre 400 000 portes logiques et 178 broches d'E/S dans un boîtier compact 256-FBGA (17 × 17 mm), ce qui le rend idéal pour les systèmes embarqués, le contrôle industriel, les communications et le traitement du signal.

Principales caractéristiques et avantages

  • 400 000 portes logiques – Des ressources logiques suffisantes pour des conceptions numériques complexes
  • 178 broches d'E/S - Connectivité étendue pour l'interfaçage avec de multiples périphériques
  • 55 296 bits de RAM – Mémoire intégrée pour la mise en mémoire tampon et le stockage des données
  • Architecture basée sur la mémoire flash : configuration non volatile, démarrage instantané et sécurité renforcée.
  • Fonctionnement à faible consommation - Tension d'alimentation de 1,425 V à 1,575 V pour des conceptions écoénergétiques
  • Plage de températures industrielles - Fonctionne de manière fiable de 0°C à 85°C (TJ)
  • Boîtier CMS - 256-LBGA/FPBGA pour l'assemblage automatisé et les agencements de circuits imprimés compacts

Spécifications techniques

Applications

Le A3P400-FGG256 est parfaitement adapté pour :

  • Systèmes d'automatisation et de contrôle industriels
  • Équipements d'infrastructure de communication et de réseau
  • Applications de traitement numérique du signal (DSP)
  • Commande et gestion de l'énergie des moteurs
  • Prototypage et développement de systèmes embarqués
  • Dispositifs médicaux et d'instrumentation

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