Microchip Technology A54SX08-FGG144
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 355,904.94 | Dhs. 355,904.94 |
| 15+ | Dhs. 344,665.84 | Dhs. 5,169,987.60 |
| 25+ | Dhs. 337,173.10 | Dhs. 8,429,327.50 |
| 50+ | Dhs. 318,441.26 | Dhs. 15,922,063.00 |
| 100+ | Dhs. 280,977.59 | Dhs. 28,097,759.00 |
| N+ | Dhs. 56,195.52 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Technologie des microprocesseurs |
| Gamme de produits | SX |
| Conditionnement | | Plateau |
| Nombre de LAB/CLB | 768 |
| Nombre d'éléments/cellules logiques | - |
| Bits de RAM totaux | - |
| Nombre d'E/S | 111 |
| Nombre de portes | 12000 |
| Tension - Alimentation | 3 V ~ 3,6 V, 4,75 V ~ 5,25 V |
| Type de montage | Montage en surface |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 144-LBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 144-FPBGA (13x13) |
| RoHS |  |
FPGA Microchip A54SX08-FGG144 - Réseau de portes programmables sur site (FPGA) haute fiabilité de la série SX
Le FPGA A54SX08-FGG144 de Microchip Technology est un composant polyvalent de la gamme SX, conçu pour les applications exigeantes dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, du contrôle industriel, des dispositifs médicaux et des télécommunications. Doté de 12 000 portes logiques et de 111 broches d'E/S dans un boîtier FBGA 144 broches compact, il offre des performances et une flexibilité exceptionnelles pour les implémentations logiques numériques complexes.
Principales caractéristiques et avantages
- 12 000 portes logiques : des ressources abondantes pour la conception numérique complexe et l’intégration de systèmes.
- 111 broches d'E/S - Connectivité étendue pour l'interfaçage avec de multiples périphériques et sous-systèmes
- 768 LAB/CLB - Architecture logique flexible pour une implémentation de conception efficace
- Prise en charge de la double tension - Compatible avec les systèmes 3 V (3 V - 3,6 V) et 5 V (4,75 V - 5,25 V) pour une intégration polyvalente
- Technologie de montage en surface - Permet un assemblage automatisé et des agencements de circuits imprimés compacts
- Boîtier FBGA 144 (13 x 13 mm) - Réseau de billes à pas fin compact pour les circuits intégrés haute densité.
- Plage de températures industrielles - Fonctionnement fiable de 0°C à 70°C (TA)
- Conforme à la directive RoHS - Répond aux normes environnementales en matière de fabrication sans plomb
Applications
Idéal pour les applications intégrées nécessitant une disponibilité à long terme, une traçabilité complète et une fiabilité éprouvée, notamment :
- Systèmes aérospatiaux et de défense
- Modules électroniques et de contrôle automobiles
- Automatisation industrielle et contrôle des processus
- Instrumentation médicale et équipement de diagnostic
- Infrastructure de télécommunications
- Systèmes embarqués à haute fiabilité
Assistance technique et documentation
En tant que distributeur agréé, nous proposons une assistance complète à l'intégration, incluant fiches techniques, schémas de référence, notes d'application et ressources techniques, afin d'accélérer votre cycle de développement. Notre équipe peut vous accompagner dans le choix des composants, l'optimisation de la conception et l'approvisionnement pour répondre aux exigences de production à grande échelle.
Spécifications techniques complètes
Conditionnement : Disponible en barquettes pour les commandes en grande série. Conditionnement en vrac disponible sur demande.
Qualité et conformité : Tous les composants proviennent de circuits de distribution agréés, avec une traçabilité complète, et sont conformes aux normes environnementales RoHS/REACH.
A54SX08-FGG144.pdf