Altera A5EC013BB23AE6SR0

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Promotion Épuisé
Quantity Unit Price Total Price
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15+ Dhs. 716.88 Dhs. 10,753.20
25+ Dhs. 701.30 Dhs. 17,532.50
50+ Dhs. 662.34 Dhs. 33,117.00
100+ Dhs. 584.42 Dhs. 58,442.00
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FPGA Altera Agilex série E - A5EC013BB23AE6SR0

L' A5EC013BB23AE6SR0 est un FPGA SoC (System-on-Chip) hautes performances de la gamme Agilex E d'Altera, conçu pour les applications critiques des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie, du médical et des télécommunications. Ce composant 138KLE offre une fiabilité et des performances exceptionnelles pour les systèmes embarqués exigeants.

Principales caractéristiques et avantages

  • Architecture Agilex E avancée : technologie FPGA de nouvelle génération optimisée pour l’efficacité énergétique et le traitement à haute vitesse
  • 138 000 éléments logiques : vastes ressources logiques programmables pour la conception de systèmes complexes
  • Boîtier VPBGA à 839 broches : Boîtier haute densité pour applications à espace restreint
  • État de production actif : Disponibilité complète avec support à long terme pour les conceptions critiques
  • Conditionnement en barquettes : Emballage de qualité professionnelle adapté aux processus d'assemblage automatisés

Applications

Idéale pour les applications à haute fiabilité telles que l'avionique aérospatiale, les systèmes ADAS automobiles, les contrôleurs d'automatisation industrielle, les équipements d'imagerie médicale et les infrastructures de télécommunications, la série Agilex E offre les performances et la fiabilité requises pour les déploiements critiques en matière de sécurité et de mission.

Spécifications techniques complètes

Qualité et conformité

Tous les composants proviennent de circuits de distribution agréés et garantissent une traçabilité complète. Conformes aux normes RoHS et REACH. Fiches techniques et documentation technique complètes disponibles sur demande.

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Altera
Gamme de produits Agilex E
Conditionnement Plateau |
État de la pièce Actif
Architecture -
Processeur principal -
Taille du flash -
Taille de la RAM -
Périphériques -
Connectivité -
Vitesse -
Attributs principaux -
Température de fonctionnement -
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui -
Emballage du dispositif du fournisseur -