Microchip Technology AFS250-1FGG256I

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15+ Dhs. 721.42 Dhs. 10,821.30
25+ Dhs. 705.74 Dhs. 17,643.50
50+ Dhs. 666.53 Dhs. 33,326.50
100+ Dhs. 588.11 Dhs. 58,811.00
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L' AFS250-1FGG256I est un FPGA (Field Programmable Gate Array) haute performance de la famille Fusion® de Microchip Technology, conçu pour les applications embarquées exigeantes nécessitant des capacités de traitement de signaux mixtes et une fiabilité robuste de qualité industrielle.

Principales caractéristiques et avantages

  • 250 000 portes logiques – Des ressources logiques suffisantes pour les conceptions numériques complexes et les algorithmes de traitement du signal.
  • 114 broches d'E/S - Nombreuses options de connectivité pour l'interfaçage avec de multiples périphériques et capteurs
  • 36 864 bits de RAM – Mémoire intégrée pour une mise en mémoire tampon et un stockage efficaces des données
  • Plage de températures industrielles - Fonctionne de manière fiable de -40 °C à 100 °C (TJ) pour les environnements difficiles
  • Fonctionnement à faible consommation - Tension d'alimentation de 1,425 V à 1,575 V pour des conceptions écoénergétiques
  • Boîtier FBGA 256 - Format compact de 17 x 17 mm, idéal pour les applications à espace restreint

Applications

Idéal pour l'automatisation industrielle, la commande de moteurs, la fusion de capteurs, les infrastructures de communication, les dispositifs médicaux et l'électronique automobile, où le traitement de signaux mixtes et la flexibilité des FPGA sont essentiels.

Composants authentiques avec assistance mondiale

HQICKEY fournit exclusivement des composants Microchip Technology authentiques, bénéficiant de la garantie constructeur complète. Chaque AFS250-1FGG256I est soumis à un contrôle qualité et livré avec sa documentation d'origine. Nous assurons la livraison dans le monde entier pour accompagner vos projets de systèmes embarqués, où que vous soyez.

Spécifications techniques

Ressources connexes

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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Technologie des microprocesseurs
Gamme de produits Fusion®
Conditionnement Plateau | Plateau
Nombre de LAB/CLB -
Nombre d'éléments/cellules logiques -
Bits de RAM totaux 36864
Nombre d'E/S 114
Nombre de portes 250 000
Tension - Alimentation 1,425 V ~ 1,575 V
Type de montage Montage en surface
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 256-LBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 256-FPBGA (17x17)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

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