Microchip Technology AFS250-FG256
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 394.23 | Dhs. 394.23 |
| 15+ | Dhs. 381.79 | Dhs. 5,726.85 |
| 25+ | Dhs. 373.49 | Dhs. 9,337.25 |
| 50+ | Dhs. 352.74 | Dhs. 17,637.00 |
| 100+ | Dhs. 311.24 | Dhs. 31,124.00 |
| N+ | Dhs. 62.25 | Price Inquiry |
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Présentation du FPGA AFS250-FG256
L' AFS250-FG256 est un FPGA (Field Programmable Gate Array) hautes performances de la gamme Fusion® de Microchip Technology. Ce FPGA mixte avancé combine 250 000 portes logiques et 114 broches d'E/S dans un boîtier 256-FBGA compact, ce qui le rend idéal pour les systèmes embarqués, l'automatisation industrielle et les applications de traitement du signal.
Principales caractéristiques et avantages
- 250 000 portes logiques : des ressources logiques suffisantes pour des conceptions numériques complexes.
- 114 broches d'E/S - Nombreuses options de connectivité pour l'interfaçage
- 36 864 bits de RAM – Mémoire intégrée pour la mise en mémoire tampon et le stockage des données
- Technologie de montage en surface - Intégration et fabrication simplifiées des circuits imprimés
- Large plage de fonctionnement - Performances fiables de 0°C à 85°C
- Boîtier FPBGA 256 - Format compact de 17 x 17 mm pour les conceptions à espace restreint
Spécifications techniques
Applications
Le FPGA AFS250-FG256 est parfaitement adapté pour :
- Systèmes de contrôle industriel et automatisation
- Applications de traitement numérique du signal (DSP)
- Développement de systèmes embarqués
- Interfaces et protocoles de communication
- Commande et gestion de l'énergie des moteurs
- Acquisition de données et interfaçage des capteurs
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| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Technologie des microprocesseurs |
| Gamme de produits | Fusion® |
| Conditionnement | Plateau | Plateau |
| Nombre de LAB/CLB | - |
| Nombre d'éléments/cellules logiques | - |
| Bits de RAM totaux | 36864 |
| Nombre d'E/S | 114 |
| Nombre de portes | 250 000 |
| Tension - Alimentation | 1,425 V ~ 1,575 V |
| Type de montage | Montage en surface |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 256-LBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 256-FPBGA (17x17) |
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