Microchip Technology AFS600-FGG256I

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Présentation du produit

L' AFS600-FGG256I est un FPGA (Field Programmable Gate Array) hautes performances de la famille Fusion® de Microchip Technology. Ce FPGA mixte avancé combine 600 000 portes logiques et 119 broches d'E/S dans un boîtier 256-FBGA compact, ce qui le rend idéal pour les systèmes embarqués, les applications de contrôle industriel et les conceptions numériques complexes exigeant des performances fiables sur une large plage de températures.

Principales caractéristiques et avantages

  • Haute densité logique : 600 000 portes offrent des ressources abondantes pour les implémentations logiques numériques complexes.
  • Mémoire généreuse : 110 592 bits de RAM au total pour la mise en mémoire tampon et le stockage des données.
  • E/S flexibles : 119 broches d’E/S configurables prennent en charge diverses exigences d’interface
  • Plage de températures industrielles : Fonctionne de manière fiable de -40 °C à 100 °C (TJ), idéal pour les environnements difficiles.
  • Boîtier compact : le boîtier CMS 256-FPBGA (17 x 17 mm) optimise l’espace sur la carte.
  • Conforme à la directive RoHS : Répond aux normes environnementales en matière de fabrication sans plomb
  • Alimentation stable : la plage de tension de fonctionnement de 1,425 V à 1,575 V garantit des performances constantes.

Applications

Ce FPGA est parfaitement adapté à l'automatisation industrielle, aux systèmes de contrôle embarqués, au traitement du signal, aux infrastructures de communication, aux équipements de test et de mesure, et au prototypage de circuits numériques avancés.

Composants authentiques avec assistance mondiale

HQICKEY fournit exclusivement des composants semi-conducteurs authentiques, garantis par le fabricant. Chaque AFS600-FGG256I bénéficie d'une traçabilité complète et d'une assurance qualité, grâce à notre engagement envers l'authenticité des pièces et notre assistance à la livraison internationale.


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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Technologie des microprocesseurs
Gamme de produits Fusion®
Conditionnement Plateau | Plateau
Nombre de LAB/CLB -
Nombre d'éléments/cellules logiques -
Bits de RAM totaux 110592
Nombre d'E/S 119
Nombre de portes 600 000
Tension - Alimentation 1,425 V ~ 1,575 V
Type de montage Montage en surface
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 256-LBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 256-FPBGA (17x17)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

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