Altera AGFB012R24D2I3V

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15+ Dhs. 43,366.07 Dhs. 650,491.05
25+ Dhs. 42,423.33 Dhs. 1,060,583.25
50+ Dhs. 40,066.48 Dhs. 2,003,324.00
100+ Dhs. 35,352.77 Dhs. 3,535,277.00
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Altera AGFB012R24D2I3V - Système sur puce FPGA Agilex série F

L' AGFB012R24D2I3V est un système sur puce FPGA haute performance de la série de produits Agilex F d'Altera, combinant une structure FPGA avancée avec un traitement ARM embarqué pour des applications exigeantes dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie et des télécommunications.

Caractéristiques principales

  • 1,2 million d'éléments logiques - Ressources logiques programmables étendues pour les conceptions complexes
  • Processeur quadruple ARM Cortex-A53 MPCore avec CoreSight, ARM NEON et calcul en virgule flottante à 1,4 GHz
  • 256 Ko de RAM pour les tâches de traitement embarquées
  • Plage de températures industrielles : -40°C à 100°C (TJ)
  • Connectivité étendue : Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO, EBI/EMI
  • Pièce en service actif avec engagement de disponibilité à long terme

Applications

Idéal pour les systèmes embarqués à haute fiabilité nécessitant à la fois la flexibilité des FPGA et la puissance de traitement ARM, notamment l'automatisation industrielle, les systèmes aérospatiaux, les ADAS automobiles, l'infrastructure 5G et le traitement avancé du signal.

Spécifications techniques complètes

Garantie d'approvisionnement : Tous les produits proviennent de distributeurs agréés et sont accompagnés de la documentation complète du fabricant et d'une traçabilité intégrale. Un support technique à long terme assure leur disponibilité pour les applications critiques.

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Altera
Gamme de produits Agilex F
Conditionnement Plateau |
État de la pièce Actif
Architecture MPU, FPGA
Processeur central Processeur quadricœur ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, ARM NEON, virgule flottante
Taille du flash -
Taille de la RAM 256 Ko
Périphériques DMA, WDT
Connectivité EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Vitesse 1,4 GHz
Attributs principaux FPGA - 1,2 million d'éléments logiques
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui Plaque exposée 2340-BFBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 2340-BGA (45x42)

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