Altera AGFB023R24C2E3V

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Altera AGFB023R24C2E3V - Système sur puce FPGA Agilex série F

L' AGFB023R24C2E3V est un FPGA SoC hautes performances de la série Agilex F d'Altera, combinant un puissant processeur Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ et 2,3 millions d'éléments logiques. Conçu pour les applications exigeantes dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des dispositifs médicaux et des télécommunications, ce composant offre une puissance de traitement exceptionnelle à 1,4 GHz et une connectivité étendue.

Principales caractéristiques et avantages

  • FPGA haute densité : 2,3 millions d’éléments logiques pour des applications logiques programmables complexes
  • Puissance de traitement exceptionnelle : processeur quadricœur ARM Cortex-A53 MPCore avec CoreSight, NEON et prise en charge des calculs en virgule flottante à 1,4 GHz
  • Connectivité complète : interfaces Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO, EBI/EMI
  • Plage de températures industrielles : 0 °C à 100 °C (TJ) pour un fonctionnement fiable dans des environnements difficiles
  • Conditionnement avancé : boîtier 2340-BFBGA (45 x 42 mm) avec pastille thermique exposée pour des performances thermiques supérieures.
  • État de production actif : Engagement à long terme pour une confiance dès la conception

Applications

Idéal pour les systèmes embarqués à haute fiabilité nécessitant la flexibilité des FPGA combinée à la puissance de traitement ARM, notamment les systèmes de contrôle industriels, les équipements d'imagerie médicale, l'avionique aérospatiale, les systèmes ADAS automobiles et l'infrastructure de télécommunications 5G.

Qualité et conformité

Provenant de circuits de distribution agréés et garantissant une traçabilité complète. Conforme aux normes RoHS et REACH. Spécifications et documentation du fabricant d'origine fournies.

Spécifications techniques complètes

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Altera
Gamme de produits Agilex F
Conditionnement Plateau |
État de la pièce Actif
Architecture MPU, FPGA
Processeur central Processeur quadricœur ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, ARM NEON, virgule flottante
Taille du flash -
Taille de la RAM 256 Ko
Périphériques DMA, WDT
Connectivité EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Vitesse 1,4 GHz
Attributs principaux FPGA - 2,3 millions d'éléments logiques
Température de fonctionnement 0°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui Plaque exposée 2340-BFBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 2340-BGA (45x42)

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