Microchip Technology AGLP125V5-CS281I

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Prix habituel Dhs. 355,904.94
Prix habituel Dhs. 374,636.78 Prix promotionnel Dhs. 355,904.94
Promotion Épuisé
Quantity Unit Price Total Price
1 Dhs. 355,904.94 Dhs. 355,904.94
15+ Dhs. 344,665.84 Dhs. 5,169,987.60
25+ Dhs. 337,173.10 Dhs. 8,429,327.50
50+ Dhs. 318,441.26 Dhs. 15,922,063.00
100+ Dhs. 280,977.59 Dhs. 28,097,759.00
N+ Dhs. 56,195.52 Price Inquiry
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Quantité
Component Recycling

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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Technologie des microprocesseurs
Gamme de produits IGLOO PLUS
Conditionnement | Plateau
Nombre de LAB/CLB -
Nombre d'éléments/cellules logiques 3120
Bits de RAM totaux 36864
Nombre d'E/S 212
Nombre de portes 125 000
Tension - Alimentation 1,425 V ~ 1,575 V
Type de montage Montage en surface
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 281-TFBGA, CSBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 281-CSP (10x10)

Microchip AGLP125V5-CS281I - FPGA Flash basse consommation IGLOO PLUS

L'AGLP125V5-CS281I est un FPGA flash haute performance et basse consommation de la série IGLOO PLUS de Microchip Technology, conçu pour les applications aérospatiales, automobiles, industrielles, médicales et de télécommunications nécessitant une disponibilité à long terme et une traçabilité complète.

Caractéristiques principales

  • 125 000 portes logiques et 3 120 éléments logiques pour des conceptions numériques complexes
  • 212 broches d'E/S dans un boîtier compact 281-CSP (10 x 10 mm)
  • 36 864 bits de RAM pour les applications de mémoire embarquée
  • Technologie flash basse consommation avec configuration non volatile
  • Plage de températures industrielles : -40 °C à 100 °C (TJ)
  • Boîtier CSBGA 281-TFBGA pour montage en surface , destiné à l'assemblage automatisé
  • Conforme aux normes RoHS/REACH pour le respect de l'environnement

Applications

Idéal pour les applications intégrées dans les systèmes de contrôle aérospatiaux, l'électronique automobile, l'automatisation industrielle, les dispositifs médicaux et les infrastructures de télécommunications où la fiabilité, la faible consommation d'énergie et la disponibilité à long terme sont essentielles.

Spécifications techniques

Documentation et assistance

Fiches techniques complètes, schémas de référence et documentation technique disponibles. Notre équipe d'ingénieurs assure l'intégration des composants pour une production à grande échelle, avec des options d'expédition internationale et de conditionnement en vrac (plateaux).

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