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Promotion Épuisé
Quantity Unit Price Total Price
1 Dhs. 355,906.88 Dhs. 355,906.88
15+ Dhs. 344,667.71 Dhs. 5,170,015.65
25+ Dhs. 337,174.94 Dhs. 8,429,373.50
50+ Dhs. 318,443.00 Dhs. 15,922,150.00
100+ Dhs. 280,979.12 Dhs. 28,097,912.00
N+ Dhs. 56,195.82 Price Inquiry
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Quantité
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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Technologie des microprocesseurs
Gamme de produits ProASICPLUS
Conditionnement | Plateau
Nombre de LAB/CLB -
Nombre d'éléments/cellules logiques -
Bits de RAM totaux 110592
Nombre d'E/S 100
Nombre de portes 450 000
Tension - Alimentation 2,3 V ~ 2,7 V
Type de montage Montage en surface
Température de fonctionnement -40°C ~ 85°C (TA)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 144-LBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 144-FPBGA (13x13)

FPGA Microchip APA450-FG144I ProASICPLUS

L'APA450-FG144I est un FPGA hautes performances à mémoire flash de la famille ProASICPLUS de Microchip Technology, conçu pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie, du médical et des télécommunications. Ce FPGA offre une capacité logique de 450 000 portes, 100 broches d'E/S et 110 592 bits de RAM, garantissant une flexibilité exceptionnelle pour les conceptions numériques complexes.

Principales caractéristiques et avantages

  • 450 000 portes logiques : des ressources logiques suffisantes pour les systèmes embarqués sophistiqués et les applications de traitement du signal.
  • 100 broches d'E/S - Nombreuses options de connectivité pour l'interfaçage avec des capteurs, des contrôleurs et des modules de communication
  • 110 592 bits de RAM – Mémoire intégrée pour la mise en mémoire tampon, le stockage de données et les machines à états.
  • Plage de températures industrielles - Fonctionnement fiable de -40 °C à 85 °C (TA) pour les environnements difficiles
  • Fonctionnement à basse tension - Alimentation de 2,3 V à 2,7 V pour des conceptions économes en énergie
  • Boîtier FBGA compact 144 broches - Format compact de 13 x 13 mm, idéal pour les circuits imprimés haute densité
  • Technologie de montage en surface - Processus de fabrication et d'assemblage rationalisés

Applications

Idéal pour les systèmes de contrôle de vol aérospatiaux, les modules ADAS automobiles, les contrôleurs d'automatisation industrielle, les équipements de diagnostic médical et les infrastructures de télécommunications où la disponibilité sur un long cycle de vie, la traçabilité complète et la conformité RoHS/REACH sont des exigences essentielles.

Assistance à la conception

Une documentation technique complète, incluant fiches techniques, schémas de référence et notes d'application, est disponible pour accélérer votre processus d'intégration. Notre équipe d'ingénieurs vous accompagne dans la configuration FPGA, l'analyse temporelle et l'intégration système.

Spécifications techniques complètes

Conformité et qualité : Tous nos produits sont expédiés avec une documentation de traçabilité complète et sont conformes aux normes environnementales RoHS/REACH. Des options d’emballage en vrac sont disponibles pour les commandes à grande échelle, avec une assistance à la livraison internationale.

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