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Prix habituel Dhs. 355,870.06
Prix habituel Dhs. 374,600.06 Prix promotionnel Dhs. 355,870.06
Promotion Épuisé
Quantity Unit Price Total Price
1 Dhs. 355,870.06 Dhs. 355,870.06
15+ Dhs. 344,632.06 Dhs. 5,169,480.90
25+ Dhs. 337,140.05 Dhs. 8,428,501.25
50+ Dhs. 318,410.05 Dhs. 15,920,502.50
100+ Dhs. 280,950.05 Dhs. 28,095,005.00
N+ Dhs. 56,190.01 Price Inquiry
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Quantité
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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Technologie des microprocesseurs
Gamme de produits ProASICPLUS
Conditionnement | Plateau
Nombre de LAB/CLB -
Nombre d'éléments/cellules logiques -
Bits de RAM totaux 110592
Nombre d'E/S 344
Nombre de portes 450 000
Tension - Alimentation 2,3 V ~ 2,7 V
Type de montage Montage en surface
Température de fonctionnement -40°C ~ 85°C (TA)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 484-BGA
Emballage du dispositif du fournisseur 484-FPBGA (23x23)

Présentation du FPGA ProASICPLUS APA450-FG484I

L' APA450-FG484I est un FPGA (Field Programmable Gate Array) hautes performances de la famille ProASICPLUS de Microchip Technology, conçu pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie, du médical et des télécommunications. Ce FPGA de qualité industrielle offre une flexibilité et une fiabilité exceptionnelles pour les implémentations logiques numériques complexes.

Principales caractéristiques et avantages

  • 450 000 portes logiques : une capacité logique étendue pour les conceptions complexes et l’intégration de systèmes.
  • 344 broches d'E/S - Un nombre élevé de broches permet l'interfaçage avec de multiples périphériques et sous-systèmes.
  • 110 592 bits de RAM – Mémoire embarquée pour la mise en mémoire tampon et le stockage de données
  • Plage de températures industrielles - Fonctionne de manière fiable de -40 °C à 85 °C pour les environnements difficiles
  • Fonctionnement à basse tension - Alimentation de 2,3 V à 2,7 V pour des conceptions économes en énergie
  • Boîtier FPBGA 484 - Format compact de 23 x 23 mm pour les applications à espace restreint
  • Technologie de montage en surface - Permet l'assemblage automatisé et les agencements de circuits imprimés haute densité

Applications

Idéal pour les systèmes de contrôle de vol aérospatiaux, l'électronique de sécurité automobile, les contrôleurs d'automatisation industrielle, les équipements de diagnostic médical, l'infrastructure des télécommunications et les systèmes embarqués à haute fiabilité nécessitant un support à long terme et une traçabilité complète des composants.

Spécifications techniques complètes

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Ressources connexes

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