Renesas Electronics Corporation AT25DF021-MH-T

Présentation du produit

L' AT25DF021-MH-T est une mémoire Flash série SPI 2 Mbit hautes performances fabriquée par Renesas Electronics Corporation. Cette puce mémoire Flash non volatile offre une fiabilité et des performances exceptionnelles pour les systèmes embarqués, les applications industrielles et l'électronique grand public nécessitant un stockage de données permanent.

Principales caractéristiques et avantages

• Performances à haute vitesse : la fréquence d'horloge de 70 MHz permet un accès aux données et des taux de transfert rapides pour les applications critiques en termes de temps.
• Alimentation flexible : Sa large plage de tension (2,7 V à 3,6 V) assure la compatibilité avec diverses conceptions de systèmes et les exigences de faible consommation.
• Plage de températures industrielles : Fonctionne de manière fiable de -40 °C à 85 °C, idéal pour les environnements difficiles.
• Conception compacte pour montage en surface : le boîtier 8-UDFN (5x6) avec pastille exposée optimise l’espace sur la carte et les performances thermiques.
• Interface SPI : L’interface périphérique série standard simplifie l’intégration avec les microcontrôleurs et les processeurs.
• Cycles d'écriture rapides : des temps d'écriture de 7 µs par mot et de 5 ms par page optimisent le débit du système.
• Architecture de mémoire organisée : l’organisation 256 Ko x 8 assure une gestion et un accès efficaces aux données.

Applications

Cette solution de mémoire Flash est idéale pour :

• Stockage du firmware embarqué et exécution du code
• stockage des données de configuration et des paramètres
• Systèmes d'enregistrement de données et d'événements
• équipements de contrôle et d'automatisation industriels
• Appareils électroniques grand public et objets connectés
• Électronique et instrumentation automobile

Qualité et fiabilité

Fabriqué par Renesas Electronics Corporation, leader mondial des solutions pour semi-conducteurs, l'AT25DF021-MH-T répond à des normes de qualité rigoureuses. Conditionné en bande et bobine, il est protégé pendant le transport et facilite les processus d'assemblage automatisés.

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