Broadcom Limited BCM3380DIFSBG

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Prix habituel Dhs. 355,904.94
Prix habituel Dhs. 374,636.78 Prix promotionnel Dhs. 355,904.94
Promotion Épuisé
Quantity Unit Price Total Price
1 Dhs. 355,904.94 Dhs. 355,904.94
15+ Dhs. 344,665.84 Dhs. 5,169,987.60
25+ Dhs. 337,173.10 Dhs. 8,429,327.50
50+ Dhs. 318,441.26 Dhs. 15,922,063.00
100+ Dhs. 280,977.59 Dhs. 28,097,759.00
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Broadcom BCM3380DIFSBG - SoC modem de données DOCSIS 3.0

Le BCM3380DIFSBG est un système sur puce (SoC) hautes performances conçu par Broadcom Limited pour les applications de modem de données par câble DOCSIS 3.0. Ce composant semi-conducteur de qualité industrielle offre des solutions de connectivité fiables pour les environnements exigeants.

Caractéristiques principales

  • Fonctionnalités du modem de données conforme à la norme DOCSIS 3.0
  • Fonctionnement dans une plage de températures industrielles
  • Architecture intégrée de système sur puce
  • Fabriqué par Broadcom Limited, un innovateur de premier plan dans le domaine des semi-conducteurs.
  • Référence : BCM3380DIFSBG

Applications

Idéal pour les systèmes de modem câble, les équipements de communication à large bande et les applications de réseau industriel nécessitant un fonctionnement à température étendue et la conformité à la norme DOCSIS 3.0.

Spécifications techniques

Avis de disponibilité

État de la pièce : Obsolète – Ce composant n’est plus fabriqué. Contactez-nous pour connaître sa disponibilité, les solutions alternatives ou les offres de dernière minute.

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En tant que distributeur agréé spécialisé dans le support à long terme et la traçabilité des composants, nous fournissons une documentation technique complète, des ressources d'intégration et une expédition mondiale pour les applications aérospatiales, automobiles, industrielles, de télécommunications et médicales.

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Broadcom Limited
Gamme de produits
Conditionnement |
État de la pièce Obsolète
Architecture -
Processeur central -
Taille du flash -
Taille de la RAM -
Périphériques -
Connectivité -
Vitesse -
Attributs principaux -
Température de fonctionnement -
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui -
Emballage du dispositif du fournisseur -

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