Broadcom Limited BCM3380DKFSBG
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 355,904.94 | Dhs. 355,904.94 |
| 15+ | Dhs. 344,665.84 | Dhs. 5,169,987.60 |
| 25+ | Dhs. 337,173.10 | Dhs. 8,429,327.50 |
| 50+ | Dhs. 318,441.26 | Dhs. 15,922,063.00 |
| 100+ | Dhs. 280,977.59 | Dhs. 28,097,759.00 |
| N+ | Dhs. 56,195.52 | Price Inquiry |
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Broadcom BCM3380DKFSBG - Système sur puce DOCSIS 3.0
Le BCM3380DKFSBG de Broadcom Limited est un système sur puce (SoC) hautes performances conçu pour les applications de modem câble et de passerelle DOCSIS 3.0. Ce circuit intégré avancé assure une transmission de données fiable et à haut débit pour les infrastructures de télécommunications, industrielles et de réseau.
Caractéristiques principales
- Architecture SoC conforme à la norme DOCSIS 3.0
- Fabriqué par Broadcom Limited, un leader des solutions semi-conductrices
- Optimisé pour les applications de modem câble, de passerelle et de VOCM
- Conditionnement en barquettes pour la production en série et l'intégration
- Fiabilité de niveau industriel pour les déploiements critiques
Applications
Idéal pour les fabricants d'équipements de télécommunications, les fournisseurs d'infrastructures réseau et les intégrateurs de systèmes qui développent des solutions de modem câble de nouvelle génération pour les marchés résidentiels, commerciaux et industriels.
Spécifications techniques
Pourquoi choisir le BCM3380DKFSBG ?
Ce SoC Broadcom associe la technologie DOCSIS 3.0 éprouvée à la fiabilité et aux performances requises pour les équipements de télécommunications professionnels. Que vous conceviez des modems câble, des passerelles résidentielles ou des systèmes de communication industriels, le BCM3380DKFSBG constitue la base de solutions de connectivité robustes et à haut débit.
Authenticité garantie : Tous les produits proviennent directement de distributeurs agréés et sont accompagnés d'une documentation de traçabilité complète.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Broadcom Limited |
| Gamme de produits | |
| Conditionnement | | Plateau |
| Architecture | - |
| Processeur principal | - |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | - |
| Périphériques | - |
| Connectivité | - |
| Vitesse | - |
| Attributs principaux | - |
| Température de fonctionnement | - |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | - |
| Emballage du dispositif du fournisseur | - |
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