Broadcom Limited BCM33838MKFEBG
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 355,904.94 | Dhs. 355,904.94 |
| 15+ | Dhs. 344,665.84 | Dhs. 5,169,987.60 |
| 25+ | Dhs. 337,173.10 | Dhs. 8,429,327.50 |
| 50+ | Dhs. 318,441.26 | Dhs. 15,922,063.00 |
| 100+ | Dhs. 280,977.59 | Dhs. 28,097,759.00 |
| N+ | Dhs. 56,195.52 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
Broadcom BCM33838MKFEBG - SoC pour modem câble DOCSIS 3.0
Le BCM33838MKFEBG de Broadcom Limited est un système sur puce (SoC) hautes performances conçu pour les applications de modem câble DOCSIS 3.0 8x4. Ce circuit intégré assure une connectivité haut débit fiable pour les équipements de télécommunications et de réseau.
Caractéristiques principales
- Conformité DOCSIS 3.0 : Prend en charge 8 canaux descendants et 4 canaux montants pour la transmission de données à haut débit
- Qualité Broadcom : Fabriqué par Broadcom Limited, un leader mondial des solutions semi-conducteurs
- Conditionnement en barquettes : Emballage de qualité professionnelle adapté à la fabrication et à l'intégration
- Fiabilité de niveau industriel : Conçu pour les infrastructures de télécommunications et les équipements de réseau
Applications
Idéal pour les conceptions de modems câble, les systèmes de passerelle haut débit, l'infrastructure de télécommunications et les équipements réseau nécessitant une connectivité DOCSIS 3.0.
Spécifications techniques
Pourquoi choisir ce produit ?
Ce composant Broadcom authentique garantit la compatibilité, la fiabilité et les performances de vos projets de modem câble et de passerelle haut débit. Bénéficiez de l'expertise de pointe de Broadcom en matière de semi-conducteurs et de son réseau d'assistance mondial.
Remarque : Ce composant de qualité professionnelle est destiné à être intégré aux équipements de télécommunications et de réseau. La documentation technique et les fiches techniques sont disponibles sur demande.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Broadcom Limited |
| Gamme de produits | |
| Conditionnement | | Plateau |
| Architecture | - |
| Processeur central | - |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | - |
| Périphériques | - |
| Connectivité | - |
| Vitesse | - |
| Attributs principaux | - |
| Température de fonctionnement | - |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | - |
| Emballage du dispositif du fournisseur | - |
No datasheet available. Please contact sales@hqickey.com for the latest datasheet.
