Altera EP3SL200F1152I4N

FPGA Altera Stratix III L - EP3SL200F1152I4N

L' EP3SL200F1152I4N est un FPGA (Field Programmable Gate Array) hautes performances de la famille Stratix® III L d'Altera, conçu pour les applications exigeantes des secteurs industriel, automobile, IoT et des systèmes embarqués. Doté de 200 000 éléments logiques, de 10,9 Mo de RAM embarquée et de 744 broches d'E/S, ce FPGA offre une puissance de traitement et une flexibilité exceptionnelles pour les conceptions numériques complexes nécessitant des composants authentiques et traçables, bénéficiant d'un support technique à long terme.

Ce composant authentique présente une tolérance aux températures de classe industrielle (-40 °C à 100 °C TJ), ce qui le rend idéal pour les applications en environnements difficiles dans les secteurs de l'automobile, de l'aérospatiale et de l'automatisation industrielle. Le boîtier FBGA 1152 broches (35 x 35 mm) assure une interconnexion haute densité tout en préservant l'intégrité du signal pour les interfaces haut débit. Fonctionnant entre 0,86 V et 1,15 V, ce dispositif offre un équilibre optimal entre performances et efficacité énergétique.

Spécifications techniques

Principales caractéristiques et avantages

• Capacité logique massive : 200 000 éléments logiques répartis sur 8 000 LAB permettent la mise en œuvre d’algorithmes sophistiqués, de conceptions multifonctionnelles et de machines à états complexes pour des applications embarquées avancées.
• Nombre élevé d'E/S : 744 broches d'E/S prennent en charge une connectivité périphérique étendue, des interfaces série haut débit et les exigences de communication multiprotocoles.
• Mémoire embarquée : 10,9 Mo de RAM au total offrent une mise en mémoire tampon efficace des données, une implémentation FIFO et un stockage sur puce pour les applications de traitement numérique du signal (DSP) et vidéo.
• Plage de températures industrielles : Qualifiée pour un fonctionnement à température de jonction de -40 °C à 100 °C, elle garantit une fiabilité dans des conditions extrêmes et pour des déploiements critiques.
• Technologie de montage en surface : boîtier 1152-BBGA/FCBGA optimisé pour l’assemblage automatisé, la gestion thermique et les circuits imprimés haute densité.
• Authentique et traçable : approvisionné directement auprès de circuits autorisés avec documentation complète de traçabilité, vérification d’authenticité et engagement sur le cycle de vie pour une disponibilité à long terme

Applications cibles

Le modèle EP3SL200F1152I4N excelle dans les applications exigeantes, notamment :

• Automatisation industrielle, contrôle de mouvement et automates programmables (PLC)
• Électronique automobile, ADAS (systèmes avancés d'aide à la conduite) et réseaux embarqués
• Équipements d'acquisition de données à haute vitesse, de traitement du signal et de test et mesure
• Infrastructure de communication, stations de base et conversion de protocole
• Systèmes d'imagerie médicale, d'équipement de diagnostic et de surveillance des patients
• Systèmes aérospatiaux, de défense et avioniques exigeant une haute fiabilité
• Informatique de périphérie IoT, fusion de capteurs et analyse en temps réel

Assurance qualité et assistance tout au long du cycle de vie

Chaque composant EP3SL200F1152I4N est authentifié grâce à notre processus de contrôle qualité rigoureux et livré avec une documentation de traçabilité complète incluant les codes de date, les numéros de lot et le pays d'origine. Notre engagement en matière de gestion du cycle de vie garantit la disponibilité à long terme, la gestion de l'obsolescence et le support technique de vos conceptions critiques tout au long du cycle de vie du produit.

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