GigaDevice Semiconductor (HK) Limited GD25B256EYIGY
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | $8.89 | $8.89 |
| 15+ | $2.04 | $30.60 |
| 25+ | $2.00 | $50.00 |
| 50+ | $1.89 | $94.50 |
| 100+ | $1.67 | $167.00 |
| N+ | $0.33 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | GigaDevice Semiconductor (HK) Limited |
| Gamme de produits | GD25B |
| Conditionnement | Plateau | |
| Type de mémoire | Non volatil |
| Format de mémoire | ÉCLAIR |
| Technologie | FLASH - NOR (SLC) |
| Taille de la mémoire | 256 Mbits |
| Organisation de la mémoire | 32M x 8 |
| Interface mémoire | SPI - Quad E/S |
| Fréquence d'horloge | - |
| Écrire le temps de cycle - Word, Page | - |
| Temps d'accès | - |
| Tension - Alimentation | 2,7 V ~ 3,6 V |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Type de montage | Montage en surface |
| Emballage / Étui | Plaque exposée 8-WDFN |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 8-WSON (6x8) |
GD25B256EYIGY - Mémoire Flash NOR SPI haute performance de 256 Mbits
La GD25B256EYIGY de GigaDevice Semiconductor est une mémoire Flash NOR SPI 256 Mbit haut de gamme, conçue pour les systèmes embarqués exigeant un stockage non volatil fiable et haute densité. Ce composant authentique dispose d'une interface SPI à quatre E/S pour un débit de données accru et est idéal pour les applications industrielles, automobiles et IoT nécessitant une longue durée de vie.
Principales caractéristiques et avantages
- Stockage haute densité : capacité de 256 Mbits (32 Mo) avec une organisation de mémoire de 32 M x 8
- Interface rapide : l’interface SPI Quad E/S permet un accès et un transfert de données rapides.
- Large plage de fonctionnement : plage de températures de -40 °C à 85 °C pour une fiabilité de niveau industriel
- Alimentation flexible : la plage de tension de 2,7 V à 3,6 V prend en charge diverses architectures système.
- Encombrement réduit : Boîtier 8-WSON (6 x 8 mm) peu encombrant avec pastille exposée pour des performances thermiques supérieures
- Technologie de montage en surface : optimisée pour l’assemblage automatisé et la production en grande série
Spécifications techniques
Applications
Le GD25B256EYIGY est parfaitement adapté pour :
- Systèmes d'automatisation et de contrôle industriels
- Stockage du firmware embarqué et exécution du code
- Dispositifs IoT périphériques et capteurs intelligents
- Systèmes d'infodivertissement et d'aide à la conduite (ADAS) pour l'automobile
- Équipements et instruments médicaux
- Infrastructure réseau et télécommunications
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