GigaDevice Semiconductor (HK) Limited GD25F128ESIGR
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 4.12 | Dhs. 4.12 |
| 15+ | Dhs. 4.00 | Dhs. 60.00 |
| 25+ | Dhs. 3.92 | Dhs. 98.00 |
| 50+ | Dhs. 3.70 | Dhs. 185.00 |
| 100+ | Dhs. 3.26 | Dhs. 326.00 |
| N+ | Dhs. 0.65 | Price Inquiry |
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GD25F128ESIGR - Circuit intégré de mémoire flash SPI haute performance de 128 Mb
Le GD25F128ESIGR est un semi-conducteur de mémoire Flash SPI (Serial Peripheral Interface) de 128 mégabits à haute fiabilité, fabriqué par GigaDevice Semiconductor (HK) Limited , un fournisseur de premier plan de solutions de mémoire pour les applications embarquées et industrielles.
Présentation du produit
Ce circuit intégré de mémoire flash est conçu pour les systèmes embarqués exigeants nécessitant un stockage de données non volatiles et des performances de lecture/écriture rapides. Le GD25F128ESIGR offre une fiabilité et une endurance exceptionnelles, ce qui le rend idéal pour les applications automobiles, le contrôle industriel, l'Internet des objets (IoT), l'électronique grand public et les équipements de télécommunications.
Principales caractéristiques et avantages
- Capacité de stockage de 128 Mo : espace mémoire suffisant pour le firmware, les données de configuration et le code applicatif
- Interface SPI : Interface série standard pour une intégration facile avec les microcontrôleurs et les processeurs
- Haute fiabilité : Conçu pour un fonctionnement à long terme dans des environnements industriels difficiles
- Faible consommation d'énergie : optimisé pour les applications alimentées par batterie et économes en énergie
- Large plage de températures de fonctionnement : Convient aux exigences de température des secteurs automobile et industriel
- Conditionnement en bande et bobine : Prêt pour l'assemblage automatisé et la production en grande série
Applications
La mémoire flash GD25F128ESIGR est idéale pour :
- Stockage du micrologiciel du système embarqué
- Applications IoT et appareils intelligents
- Systèmes électroniques et d'infodivertissement automobiles
- Contrôle et automatisation industriels
- Électronique et appareils électroménagers
- Équipements de télécommunications et de réseau
- Dispositifs et instruments médicaux
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Spécifications techniques
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| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | GigaDevice Semiconductor (HK) Limited |
| Gamme de produits | |
| Conditionnement | Bande et bobine (TR) | |
| Type de mémoire | - |
| Format de mémoire | - |
| Technologie | - |
| Taille de la mémoire | - |
| Organisation de la mémoire | - |
| Interface mémoire | - |
| Fréquence d'horloge | - |
| Écrire le temps de cycle - Word, Page | - |
| Temps d'accès | - |
| Tension - Alimentation | - |
| Température de fonctionnement | - |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Type de montage | - |
| Emballage / Étui | - |
| Emballage du dispositif du fournisseur | - |
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