GigaDevice Semiconductor (HK) Limited GD25LF255ELIGR
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | $9.56 | $9.56 |
| 15+ | $2.20 | $33.00 |
| 25+ | $2.15 | $53.75 |
| 50+ | $2.03 | $101.50 |
| 100+ | $1.79 | $179.00 |
| N+ | $0.36 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | GigaDevice Semiconductor (HK) Limited |
| Gamme de produits | GD25LF |
| Conditionnement | Bande et bobine (TR) | |
| Type de mémoire | Non volatil |
| Format de mémoire | ÉCLAIR |
| Technologie | FLASH - NOR (SLC) |
| Taille de la mémoire | 256 Mbits |
| Organisation de la mémoire | 32M x 8 |
| Interface mémoire | SPI - Quad E/S, QPI, DTR |
| Fréquence d'horloge | 166 MHz |
| Écrire le temps de cycle - Word, Page | - |
| Temps d'accès | - |
| Tension - Alimentation | 1,65 V ~ 2 V |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Type de montage | Montage en surface |
| Emballage / Étui | 32-XFBGA, WLCSP |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 32-WLCSP |
GD25LF255ELIGR - Mémoire Flash NOR SPI haute performance de 256 Mbits
Le GD25LF255ELIGR de GigaDevice Semiconductor est une solution haut de gamme pour les systèmes embarqués exigeant un stockage de mémoire non volatile fiable et rapide. Ce circuit intégré Flash NOR SPI de 256 Mbits offre des performances exceptionnelles grâce à ses interfaces Quad I/O et QPI, ce qui le rend idéal pour les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, des systèmes de contrôle industriels et les applications critiques.
Principales caractéristiques et avantages
- Stockage haute densité : capacité de 256 Mbits (32 Mo) avec une organisation de mémoire de 32 M x 8
- Performances rapides : fréquence d’horloge de 166 MHz avec prise en charge des E/S quadruples SPI, QPI et DTR pour un accès rapide aux données
- Fonctionnement à faible consommation : la plage de tension d’alimentation de 1,65 V à 2 V optimise l’efficacité énergétique.
- Plage de températures industrielles : un fonctionnement de -40 °C à 85 °C garantit une fiabilité optimale même dans des environnements difficiles.
- Conditionnement compact : le boîtier 32-WLCSP (Wafer-Level Chip Scale Package) permet de gagner un espace précieux sur le circuit imprimé.
- Technologie de montage en surface : Conditionnement en bande et bobine pour les processus d'assemblage automatisés
Spécifications techniques
Applications
Le GD25LF255ELIGR est conçu pour les applications exigeantes, notamment les systèmes embarqués, les appareils IoT, l'électronique automobile, l'automatisation industrielle, les équipements de télécommunications et l'électronique grand public nécessitant des capacités fiables de stockage de code et d'enregistrement de données.
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