GigaDevice Semiconductor (HK) Limited GD25LQ128DS2GR
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 6.93 | Dhs. 6.93 |
| 15+ | Dhs. 6.72 | Dhs. 100.80 |
| 25+ | Dhs. 6.57 | Dhs. 164.25 |
| 50+ | Dhs. 6.21 | Dhs. 310.50 |
| 100+ | Dhs. 5.48 | Dhs. 548.00 |
| N+ | Dhs. 1.10 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | GigaDevice Semiconductor (HK) Limited |
| Gamme de produits | GD25LQ |
| Conditionnement | Bande et bobine (TR) | |
| Type de mémoire | Non volatil |
| Format de mémoire | ÉCLAIR |
| Technologie | FLASH - NOR (SLC) |
| Taille de la mémoire | 128 Mbit |
| Organisation de la mémoire | 16M x 8 |
| Interface mémoire | SPI - Quad E/S, QPI |
| Fréquence d'horloge | 104 MHz |
| Écrire le temps de cycle - Word, Page | 2,4 ms |
| Temps d'accès | 6 ns |
| Tension - Alimentation | 1,65 V ~ 2 V |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Type de montage | Montage en surface |
| Emballage / Étui | 8-SOIC (0,209", largeur 5,30 mm) |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 8-SOP |
Le GD25LQ128DS2GR est un circuit intégré de mémoire Flash NOR SPI 128 Mbit hautes performances de GigaDevice Semiconductor, conçu pour les applications industrielles, automobiles et embarquées exigeantes. Ce composant authentique dispose d'une interface SPI à quatre E/S avec une fréquence d'horloge de 104 MHz, offrant des performances de lecture/écriture rapides dans un boîtier compact à montage en surface 8-SOP.
Principales caractéristiques et avantages :
- Stockage haute densité : mémoire flash NOR de 128 Mbits (16 M x 8).
- Interface rapide : prise en charge des E/S quadruples SPI et QPI avec une fréquence d’horloge de 104 MHz.
- Fonctionnement à faible consommation : tension d’alimentation de 1,65 V à 2 V pour des conceptions écoénergétiques
- Plage de températures étendue : fonctionnement de -40 °C à 105 °C pour les environnements industriels
- Accès rapide : temps d’accès de 6 ns avec un cycle d’écriture de page de 2,4 ms
- Conditionnement fiable : Emballage en bande et bobine pour les processus d’assemblage automatisés
Applications : Idéal pour le stockage de firmware, le code de démarrage, l'enregistrement de données, les appareils IoT, les contrôleurs industriels, l'électronique automobile et les systèmes embarqués nécessitant une mémoire non volatile à disponibilité à long terme.
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Résumé des spécifications techniques : Ce circuit intégré Flash NOR SPI allie haute densité, performances rapides et fiabilité industrielle dans un boîtier SOIC 8 broches compact. La technologie Flash SLC (Single-Level Cell) garantit une endurance et une rétention des données supérieures aux alternatives MLC.
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