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25+ Dhs. 7.76 Dhs. 194.00
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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
Gamme de produits GD9F
Conditionnement Plateau |
Type de mémoire Non volatil
Format de mémoire ÉCLAIR
Technologie FLASH - NAND (SLC)
Taille de la mémoire 1 Gbit
Organisation de la mémoire 128M x 8
Interface mémoire ONFI
Fréquence d'horloge -
Écrire le temps de cycle - Word, Page 12 ns, 600 µs
Temps d'accès 9 ns
Tension - Alimentation 2,7 V ~ 3,6 V
Température de fonctionnement -40°C ~ 85°C (TA)
Grade -
Qualification -
Type de montage Montage en surface
Emballage / Étui 48-VFBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 48-FBGA (6x8)

GD9FU1G8F2DDGI - Mémoire flash NAND haute performance de 1 Gbit

La puce GD9FU1G8F2DDGI de GigaDevice Semiconductor est une mémoire flash NAND 1 Gbit haut de gamme conçue pour les systèmes embarqués et les applications industrielles exigeant un stockage non volatil fiable et haute densité. Cette mémoire flash NAND SLC (Single-Level Cell) offre une endurance et une rétention des données exceptionnelles, ce qui la rend idéale pour les applications critiques dans les secteurs de l'automobile, du contrôle industriel, des dispositifs médicaux et de l'informatique de périphérie IoT.

Principales caractéristiques et avantages

  • Stockage haute densité : l’organisation de la mémoire de 1 Gbit (128 Mo x 8) offre une capacité suffisante pour le stockage du micrologiciel, de l’enregistrement des données et du code applicatif.
  • Interface conforme aux normes industrielles : l’interface compatible ONFI assure une intégration transparente avec les microcontrôleurs, les FPGA et les processeurs embarqués.
  • Performances rapides : un temps d’accès de 9 ns et un cycle d’écriture de 12 ns/600 µs permettent des opérations de lecture/écriture rapides pour les applications critiques en temps réel.
  • Large plage de tension de fonctionnement : la plage de tension d’alimentation de 2,7 V à 3,6 V offre une grande flexibilité pour diverses architectures système.
  • Plage de températures industrielles : Fonctionnement prévu de -40 °C à 85 °C, garantissant des performances fiables même dans des environnements difficiles.
  • Encombrement réduit : le boîtier 48-FBGA (6 x 8 mm) optimise l'utilisation de l'espace sur la carte dans les conceptions à espace limité.
  • Technologie SLC : L’architecture à cellule unique offre une endurance supérieure (plus de 100 000 cycles P/E) et une meilleure rétention des données que les alternatives MLC/TLC.

Spécifications techniques

Applications

Le GD9FU1G8F2DDGI est parfaitement adapté pour :

  • Stockage du micrologiciel du système embarqué et code de démarrage
  • Automatisation industrielle et enregistrement des données PLC
  • Systèmes d'infodivertissement et ADAS automobiles
  • Configuration des dispositifs médicaux et stockage des données des patients
  • Dispositifs IoT périphériques et capteurs intelligents
  • Infrastructure réseau et équipements de télécommunications
  • Électronique grand public nécessitant une mémoire non volatile fiable

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