Passer aux informations produits
1 de 1
Image shown is a representation only. Exact specifications should be obtained from the product data sheet.
Prix habituel $94,999.99
Prix habituel $99,999.99 Prix promotionnel $94,999.99
Promotion Épuisé
Quantity Unit Price Total Price
1 $94,999.99 $94,999.99
15+ $91,999.99 $1,379,999.85
25+ $89,999.99 $2,249,999.75
50+ $84,999.99 $4,249,999.50
100+ $74,999.99 $7,499,999.00
N+ $15,000.00 Price Inquiry
Frais d'expédition calculés à l'étape de paiement.
Quantité
Component Recycling

Request Quote / Inquiry

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Société de semi-conducteurs Lattice
Gamme de produits iCE40™ LM
Conditionnement | Bande et bobine (TR)
Nombre de LAB/CLB 440
Nombre d'éléments/cellules logiques 3520
Bits de RAM totaux 81920
Nombre d'E/S 18
Nombre de portes -
Tension - Alimentation 1,14 V ~ 1,26 V
Type de montage Montage en surface
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 25-XFBGA, WLCSP
Emballage du dispositif du fournisseur 25-WLCSP (1,7x1,7)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

FPGA Lattice iCE40™ série LM - ICE40LM4K-SWG25TR1K

L' ICE40LM4K-SWG25TR1K est un FPGA haute performance à très faible consommation de la famille iCE40™ LM de Lattice Semiconductor, conçu pour les applications à espace limité nécessitant une logique programmable fiable avec un support de cycle de vie long.

Caractéristiques principales

  • 3520 éléments/cellules logiques dans 440 LAB/CLB pour une implémentation de conception flexible
  • 81 920 bits de RAM au total pour les applications de mémoire embarquée
  • 18 broches d'E/S pour l'interface avec des composants externes
  • Boîtier ultra-compact 25-WLCSP (1,7 x 1,7 mm) pour les conceptions à espace critique
  • Fonctionnement basse tension : tension d’alimentation de 1,14 V à 1,26 V
  • Plage de températures industrielles : -40°C à 100°C (TJ)
  • Conforme à la directive RoHS pour le respect de l'environnement
  • Technologie de montage en surface pour l'assemblage automatisé
  • Emballage en bande et bobine pour la fabrication à grand volume

Applications

Idéal pour les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, du contrôle industriel, des dispositifs médicaux, des infrastructures de télécommunications et de l'informatique de périphérie IoT, où la disponibilité à long terme, la compacité et la fiabilité des performances sont essentielles.

Spécifications techniques complètes

Conformité : conforme aux normes RoHS et REACH. Traçabilité complète et documentation du fabricant disponibles. Distributeur agréé avec accès à des programmes de gestion du cycle de vie.