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15+ Dhs. 7.07 Dhs. 106.05
25+ Dhs. 6.91 Dhs. 172.75
50+ Dhs. 6.53 Dhs. 326.50
100+ Dhs. 5.76 Dhs. 576.00
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Quantité
Component Recycling

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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
Gamme de produits
Conditionnement Bande et bobine (TR) |
Type de mémoire Volatil
Format de mémoire DRACHME
Technologie SDRAM
Taille de la mémoire 128 Mbit
Organisation de la mémoire 8M x 16
Interface mémoire Parallèle
Fréquence d'horloge 166 MHz
Écrire le temps de cycle - Word, Page -
Temps d'accès 5,4 ns
Tension - Alimentation 3V ~ 3,6V
Température de fonctionnement 0°C ~ 70°C (TA)
Grade -
Qualification -
Type de montage Montage en surface
Emballage / Étui 54-TSOP (0,400", largeur 10,16 mm)
Emballage du dispositif du fournisseur 54-TSOP II
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

IS42S16800F-6TL-TR - Circuit intégré de mémoire SDRAM haute performance de 128 Mbit

La puce IS42S16800F-6TL-TR d'ISSI (Integrated Silicon Solution Inc.) est une DRAM synchrone haute performance de 128 Mbits conçue pour les systèmes embarqués et les applications industrielles exigeant des solutions de mémoire fiables et rapides. Ce circuit intégré SDRAM dispose d'une organisation mémoire 8M x 16, d'une fréquence d'horloge de 166 MHz et d'un temps d'accès de 5,4 ns, ce qui la rend idéale pour les applications à forte intensité de données dans les télécommunications, les équipements de réseau, les contrôleurs industriels et les plateformes informatiques embarquées.

Principales caractéristiques et avantages

  • Performances à haute vitesse : une fréquence d’horloge de 166 MHz et un temps d’accès de 5,4 ns garantissent un traitement rapide des données.
  • Configuration mémoire optimale : capacité de 128 Mbits avec une organisation de 8 M x 16 pour une conception système flexible
  • Interface standard de l'industrie : interface mémoire parallèle pour une intégration transparente
  • Large plage de fonctionnement : tension d’alimentation de 3 V à 3,6 V, température de fonctionnement de 0 °C à 70 °C
  • Boîtier compact : boîtier de montage en surface 54-TSOP II (0,400", largeur 10,16 mm)
  • Prêt pour la production : Disponible en emballage bande et bobine pour assemblage automatisé
  • Conforme à la directive RoHS : répond aux normes environnementales pour un déploiement mondial

Applications

Ce circuit intégré SDRAM est parfaitement adapté pour :

  • Systèmes d'automatisation et de contrôle industriels
  • Équipements de réseau et de télécommunications
  • Plateformes informatiques embarquées
  • Systèmes d'acquisition de données
  • Instrumentation médicale
  • électronique automobile

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