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15+ Dhs. 12.02 Dhs. 180.30
25+ Dhs. 11.76 Dhs. 294.00
50+ Dhs. 11.11 Dhs. 555.50
100+ Dhs. 9.80 Dhs. 980.00
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Quantité
Component Recycling

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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
Gamme de produits
Conditionnement Bande et bobine (TR) |
Type de mémoire Volatil
Format de mémoire DRACHME
Technologie SDRAM
Taille de la mémoire 128 Mbit
Organisation de la mémoire 4M x 32
Interface mémoire Parallèle
Fréquence d'horloge 166 MHz
Écrire le temps de cycle - Word, Page -
Temps d'accès 5,4 ns
Tension - Alimentation 3V ~ 3,6V
Température de fonctionnement 0°C ~ 70°C (TA)
Grade -
Qualification -
Type de montage Montage en surface
Emballage / Étui 86-TFSOP (0,400", largeur 10,16 mm)
Emballage du dispositif du fournisseur 86-TSOP II
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

IS42S32400F-6TL-TR - Circuit intégré de mémoire SDRAM haute performance de 128 Mbit

La mémoire DRAM synchrone IS42S32400F-6TL-TR d'ISSI (Integrated Silicon Solution Inc) de 128 Mbits offre une fiabilité élevée et est conçue pour les applications critiques des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie, du médical et des télécommunications. Grâce à sa fréquence d'horloge de 166 MHz et son temps d'accès ultrarapide de 5,4 ns, cette mémoire volatile est idéale pour les systèmes embarqués exigeants et les applications de traitement en temps réel.

Principales caractéristiques et avantages

  • Performances à haute vitesse : une fréquence d'horloge de 166 MHz et un temps d'accès de 5,4 ns garantissent un traitement rapide des données pour les applications critiques en temps réel.
  • Organisation optimale de la mémoire : la configuration 4 Mo x 32 offre une architecture mémoire flexible pour répondre à divers besoins système.
  • Large plage de fonctionnement : tension d’alimentation de 3 V à 3,6 V et température de fonctionnement de 0 °C à 70 °C pour des performances fiables en milieu industriel.
  • Interface standard du secteur : l’interface mémoire parallèle assure une intégration transparente avec les architectures système existantes.
  • Boîtier compact : le boîtier CMS 86-TSOP II (0,400", largeur 10,16 mm) optimise l'utilisation de l'espace sur la carte.
  • Conditionnement en bande et bobine : le conditionnement TR prend en charge les processus d'assemblage automatisés pour la fabrication en grande série.
  • Conforme à la directive RoHS : répond aux normes environnementales pour un déploiement mondial

Spécifications techniques

Applications

Ce circuit intégré SDRAM est conçu pour des applications à haute fiabilité, notamment :

  • Systèmes avioniques et de commandes de vol aérospatiales
  • Plateformes ECU et ADAS automobiles
  • Systèmes d'automatisation et de contrôle industriels
  • Équipements de diagnostic et d'imagerie médicale
  • Infrastructure de télécommunications
  • Informatique embarquée et systèmes temps réel

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