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Promotion Épuisé
Quantity Unit Price Total Price
1 Dhs. 14.68 Dhs. 14.68
15+ Dhs. 14.23 Dhs. 213.45
25+ Dhs. 13.92 Dhs. 348.00
50+ Dhs. 13.15 Dhs. 657.50
100+ Dhs. 11.60 Dhs. 1,160.00
N+ Dhs. 2.32 Price Inquiry
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Quantité
Component Recycling

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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
Gamme de produits
Conditionnement Bande et bobine (TR) |
Type de mémoire Volatil
Format de mémoire DRACHME
Technologie SDRAM
Taille de la mémoire 256 Mbits
Organisation de la mémoire 8M x 32
Interface mémoire LVTTL
Fréquence d'horloge 166 MHz
Écrire le temps de cycle - Word, Page -
Temps d'accès 5,4 ns
Tension - Alimentation 3V ~ 3,6V
Température de fonctionnement -40°C ~ 85°C (TA)
Grade -
Qualification -
Type de montage Montage en surface
Emballage / Étui 86-TFSOP (0,400", largeur 10,16 mm)
Emballage du dispositif du fournisseur 86-TSOP II

IS42S32800L-6TLI-TR - Circuit intégré de mémoire SDRAM 256 Mbit

Mémoire SDRAM haute performance ISSI pour applications industrielles et embarquées

L'IS42S32800L-6TLI-TR est une DRAM synchrone de 256 Mbits, organisée en 8M x 32, fabriquée par ISSI (Integrated Silicon Solution Inc). Ce circuit intégré de mémoire haute fiabilité présente une fréquence d'horloge de 166 MHz, un temps d'accès de 5,4 ns et fonctionne sur une plage de températures industrielles de -40 °C à 85 °C, ce qui le rend idéal pour les applications automobiles, de contrôle industriel, de télécommunications et d'informatique embarquée.

Caractéristiques principales :

  • Capacité de 256 Mbit avec une organisation de 8 M x ​​32
  • Fréquence de fonctionnement de 166 MHz avec un temps d'accès de 5,4 ns
  • Alimentation 3,3 V (plage de 3 V à 3,6 V)
  • Plage de température industrielle : -40 °C à 85 °C
  • Boîtier de montage en surface 86-TSOP II
  • Interface LVTTL pour une intégration facile
  • Conforme aux normes RoHS et REACH
  • Engagement à long terme du distributeur agréé

Applications : Automatisation industrielle, électronique automobile, équipements de réseau, dispositifs médicaux, systèmes aérospatiaux et plateformes informatiques embarquées à haute fiabilité.

Conditionnement : Disponible en bande et bobine (TR) pour les processus d'assemblage automatisés.

Spécifications techniques complètes