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15+ Dhs. 7.24 Dhs. 108.60
25+ Dhs. 7.08 Dhs. 177.00
50+ Dhs. 6.69 Dhs. 334.50
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Quantité
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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
Gamme de produits
Conditionnement Bande et bobine (TR) |
Type de mémoire Volatil
Format de mémoire DRACHME
Technologie SDRAM - DDR2
Taille de la mémoire 512 Mbits
Organisation de la mémoire 64M x 8
Interface mémoire SSTL_18
Fréquence d'horloge 333 MHz
Écrire le temps de cycle - Word, Page 15ns
Temps d'accès 450 ch
Tension - Alimentation 1,7 V ~ 1,9 V
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TC)
Grade -
Qualification -
Type de montage Montage en surface
Emballage / Étui 60-TFBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 60-TWBGA (8x10,5)

IS43DR86400D-3DBL-TR - Circuit intégré de mémoire SDRAM DDR2 haute performance

Le circuit intégré IS43DR86400D-3DBL-TR d'ISSI (Integrated Silicon Solution Inc) est une mémoire SDRAM DDR2 512 Mbits haut de gamme conçue pour les systèmes embarqués et les applications industrielles exigeant des solutions de mémoire volatile fiables et rapides. Ce composant authentique présente une architecture 64 Mbits x 8 fonctionnant à 333 MHz avec une interface SSTL_18, ce qui le rend idéal pour les applications gourmandes en données dans les télécommunications, les équipements de réseau, l'automatisation industrielle et les plateformes informatiques embarquées.

Principales caractéristiques et avantages

  • Performances à haute vitesse : une fréquence d’horloge de 333 MHz, un temps de cycle d’écriture de 15 ns et un temps d’accès de 450 ps garantissent un traitement rapide des données.
  • Architecture mémoire optimisée : une capacité de 512 Mbits avec une organisation de 64 M x 8 offre une gestion de la mémoire flexible.
  • Fiabilité de niveau industriel : plage de températures de fonctionnement de 0 °C à 85 °C (TC) pour les environnements exigeants
  • Faible consommation d'énergie : tension d'alimentation de 1,7 V à 1,9 V pour un fonctionnement écoénergétique
  • Boîtier compact : Boîtier CMS 60-TFBGA (8 x 10,5 mm) idéal pour les circuits imprimés haute densité.
  • Technologie DDR2 SDRAM : mémoire volatile standard compatible avec l’interface SSTL_18
  • Conditionnement en bande et bobine : emballage prêt à l’emploi pour les processus d’assemblage automatisés

Applications

Ce circuit intégré DDR2 SDRAM est parfaitement adapté aux systèmes embarqués, aux routeurs et commutateurs de réseau, aux contrôleurs industriels, aux infrastructures de télécommunications, à l'électronique automobile, aux dispositifs médicaux et aux applications informatiques hautes performances où la fiabilité des performances de la mémoire est essentielle.

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Spécifications techniques complètes

Ressources connexes

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