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15+ Dhs. 14.86 Dhs. 222.90
25+ Dhs. 14.54 Dhs. 363.50
50+ Dhs. 13.73 Dhs. 686.50
100+ Dhs. 12.11 Dhs. 1,211.00
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Quantité
Component Recycling

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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
Gamme de produits
Conditionnement En vrac |
Type de mémoire Volatil
Format de mémoire DRACHME
Technologie SDRAM - DDR3L
Taille de la mémoire 2 Gbit
Organisation de la mémoire 256M x 8
Interface mémoire Parallèle
Fréquence d'horloge 800 MHz
Écrire le temps de cycle - Word, Page 15ns
Temps d'accès 20 ns
Tension - Alimentation 1,283 V ~ 1,45 V
Température de fonctionnement 0°C ~ 95°C (TC)
Grade -
Qualification -
Type de montage Montage en surface
Emballage / Étui 78-TFBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 78-TWBGA (8x10,5)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

IS43TR82560CL-125KBL - Circuit intégré de mémoire SDRAM DDR3L 2 Gbit de qualité industrielle pour applications critiques

L' IS43TR82560CL-125KBL d' ISSI (Integrated Silicon Solution Inc) est un circuit intégré de mémoire SDRAM DDR3L 2 Gbit haute performance et basse consommation conçu pour les applications industrielles, automobiles, de télécommunications et embarquées exigeantes qui nécessitent une fiabilité exceptionnelle, un fonctionnement à température étendue et une disponibilité du produit à long terme.

Principales caractéristiques et avantages techniques

  • Capacité haute densité de 2 Gbit/s : l’organisation mémoire 256 Mo x 8 offre un stockage suffisant pour les systèmes embarqués complexes, le traitement en temps réel et les applications gourmandes en données.
  • Performances à haute vitesse : une fréquence d'horloge de 800 MHz avec un temps d'accès de 20 ns et un cycle d'écriture de 15 ns garantit un débit de données rapide pour les opérations critiques en temps réel.
  • Technologie DDR3L à très faible consommation : fonctionne à une tension nominale de 1,35 V (plage de 1,283 V à 1,45 V), réduisant la consommation d’énergie jusqu’à 15 % par rapport à la DDR3 standard, idéale pour les conceptions alimentées par batterie et soumises à des contraintes thermiques.
  • Plage de températures industrielles : Conçu pour un fonctionnement à des températures de boîtier de 0 °C à 95 °C, garantissant des performances fiables dans les environnements difficiles des secteurs automobile, du contrôle industriel et des télécommunications extérieures.
  • Boîtier compact : le boîtier TFBGA 78 broches (8 x 10,5 mm) à montage en surface optimise la densité de la carte et la flexibilité de routage.
  • Conforme aux normes RoHS et REACH : Respecte les réglementations environnementales internationales relatives à la fabrication sans plomb et aux substances dangereuses.
  • Assistance étendue tout au long du cycle de vie : ISSI assure la disponibilité des produits et la stabilité de la chaîne d’approvisionnement à long terme pour les programmes industriels et automobiles dont les cycles de conception s’étendent sur plusieurs années.
  • Fiabilité éprouvée : Fabriqué à l'aide d'une technologie de pointe et soumis à des tests de qualité complets pour les applications automobiles et industrielles.

Applications cibles et cas d'utilisation

  • Électronique automobile : systèmes d’infodivertissement, systèmes avancés d’aide à la conduite (ADAS), combinés d’instruments, télématique et réseaux embarqués
  • Automatisation industrielle : automates programmables (PLC), interfaces homme-machine (IHM), systèmes de contrôle de mouvement et équipements d’automatisation d’usine
  • Infrastructure de télécommunications : stations de base, routeurs, commutateurs, équipements de transport optique et plateformes de traitement réseau
  • Dispositifs médicaux : équipements d’imagerie diagnostique, systèmes de surveillance des patients, instruments de laboratoire et dispositifs médicaux portables
  • Informatique embarquée : ordinateurs monocartes, PC industriels, nœuds de calcul en périphérie et passerelles IoT
  • Applications réseau et serveur : modules de stockage en réseau (NAS), serveurs embarqués et modules de calcul haute performance

Spécifications techniques complètes

Pourquoi choisir les solutions de mémoire ISSI ?

ISSI est un leader mondialement reconnu dans le domaine des circuits intégrés de mémoire haute performance, fort de plus de trente ans d'expertise dans les semi-conducteurs. L'entreprise s'engage fermement en faveur de la qualité, de la fiabilité et de la disponibilité à long terme de ses produits – des facteurs essentiels pour les équipementiers industriels et automobiles dont les produits ont un cycle de vie prolongé.

La carte IS43TR82560CL-125KBL combine une technologie DDR3L éprouvée avec une qualification de niveau industriel, offrant un équilibre optimal entre performances, efficacité énergétique, gestion thermique et stabilité de la chaîne d'approvisionnement pour les applications embarquées critiques.

Ressources techniques et assistance à la conception

Documentation complète disponible :

  • Fiches techniques complètes des produits avec caractéristiques électriques et diagrammes de synchronisation
  • Notes d'application pour la conception de circuits imprimés, l'intégrité du signal et la conception d'alimentations électriques
  • Modèles de référence et tableaux d'évaluation
  • Modèles IBIS pour la simulation de l'intégrité du signal
  • Assistance technique assurée par l'équipe d'ingénierie d'applications expérimentée d'ISSI

Qualité et traçabilité : Chaque composant est entièrement traçable grâce à des numéros de lot et de date, garantissant ainsi la qualité et la conformité réglementaire. ISSI est certifiée ISO 9001 et IATF 16949 pour la fabrication de composants destinés à l’industrie automobile.

Informations de commande

Référence : IS43TR82560CL-125KBL
Boîtier : TFBGA 78 broches (8 x 10,5 mm)
Classe de température : Industrielle (0°C à 95°C TC)
Conformité : RoHS, REACH
Disponibilité : Contactez-nous pour connaître les niveaux de stock actuels, les délais de livraison et les tarifs dégressifs.