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25+ Dhs. 337,158.41 Dhs. 8,428,960.25
50+ Dhs. 318,427.39 Dhs. 15,921,369.50
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LFE2-6SE-6F256I - FPGA hautes performances pour applications critiques

Le LFE2-6SE-6F256I est un FPGA (Field Programmable Gate Array) haute fiabilité de la famille ECP2 de Lattice Semiconductor, conçu pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'industrie, des télécommunications et de l'automobile. Ce FPGA industriel offre des performances exceptionnelles grâce à ses 6 000 éléments logiques et ses 190 broches d'E/S, le tout dans un boîtier compact 256-FPBGA.

Principales caractéristiques et avantages

  • 6000 éléments/cellules logiques - Ressources logiques programmables abondantes pour des conceptions numériques complexes
  • 190 broches d'E/S - Connectivité étendue pour l'interfaçage avec de multiples périphériques et systèmes
  • 56 320 bits de RAM au total – Mémoire intégrée pour la mise en mémoire tampon et le traitement des données
  • Plage de températures industrielles - Fonctionne de manière fiable de -40 °C à 100 °C (TJ) pour les environnements difficiles
  • Faible consommation d'énergie - Tension d'alimentation de 1,14 V à 1,26 V pour un fonctionnement écoénergétique
  • Technologie de montage en surface - Boîtier 256-FPBGA (17 x 17 mm) pour circuits imprimés haute densité

Applications

Idéal pour les systèmes de contrôle industriels, les infrastructures de télécommunications, l'électronique automobile, les dispositifs médicaux et les plateformes informatiques embarquées exigeant une fiabilité et des performances élevées.

Spécifications techniques

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Ressources connexes

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Société de semi-conducteurs Lattice
Gamme de produits ECP2
Conditionnement | Plateau
Nombre de LAB/CLB 750
Nombre d'éléments/cellules logiques 6000
Bits de RAM totaux 56320
Nombre d'E/S 190
Nombre de portes -
Tension - Alimentation 1,14 V ~ 1,26 V
Type de montage Montage en surface
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 256-BGA
Emballage du dispositif du fournisseur 256-FPBGA (17x17)