Lattice Semiconductor Corporation LFE3-70E-7FN672C
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | $94,999.99 | $94,999.99 |
| 15+ | $91,999.99 | $1,379,999.85 |
| 25+ | $89,999.99 | $2,249,999.75 |
| 50+ | $84,999.99 | $4,249,999.50 |
| 100+ | $74,999.99 | $7,499,999.00 |
| N+ | $15,000.00 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Société de semi-conducteurs Lattice |
| Gamme de produits | ECP3 |
| Conditionnement | | Plateau |
| Nombre de LAB/CLB | 8375 |
| Nombre d'éléments/cellules logiques | 67000 |
| Bits de RAM totaux | 4526080 |
| Nombre d'E/S | 380 |
| Nombre de portes | - |
| Tension - Alimentation | 1,14 V ~ 1,26 V |
| Type de montage | Montage en surface |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 672-BBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 672-FPBGA (27x27) |
FPGA Lattice LFE3-70E-7FN672C - Série ECP3 hautes performances
Le LFE3-70E-7FN672C est un FPGA haute densité de la famille ECP3 éprouvée de Lattice Semiconductor. Il intègre 67 000 éléments logiques dans un boîtier FPBGA compact à 672 broches. Conçu pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, du contrôle industriel, des dispositifs médicaux et des télécommunications, ce composant allie des performances exceptionnelles à un fonctionnement fiable sur une large plage de températures industrielles.
Principales caractéristiques et avantages
- 67 000 éléments logiques : des ressources abondantes pour les conceptions numériques complexes et l’intégration de systèmes.
- Mémoire vive embarquée de 4,5 mégabits – Mémoire sur puce haute vitesse pour la mise en mémoire tampon et le traitement des données
- 380 broches d'E/S - Connectivité étendue pour les applications multi-interfaces
- Plage de températures industrielles - Fonctionnement fiable de 0°C à 85°C (température de jonction)
- Architecture basse consommation - Optimisée pour les systèmes embarqués sensibles à la consommation d'énergie
- Boîtier CMS 672-FPBGA - Format compact 27 mm × 27 mm pour les circuits imprimés haute densité
Applications
Idéal pour les conceptions à haute fiabilité nécessitant la flexibilité des FPGA : commande de moteurs, fusion de capteurs, pontage de protocoles, traitement vidéo, automatisation industrielle et systèmes de vision embarqués.
Assistance à la conception
Documentation technique complète, plans de référence et logiciel de conception Lattice Diamond disponibles. Notre équipe d'ingénieurs vous accompagne à l'intégration de vos solutions pour accélérer leur mise sur le marché.
Qualité et conformité
Distributeur agréé proposant des composants 100 % authentiques, entièrement traçables, conformes aux normes RoHS/REACH et certifiés qualité. Tous les produits sont expédiés dans un emballage protecteur en plateau avec manipulation antistatique.
Spécifications techniques complètes
LFE3-70E-7FN672C.pdf