Lattice Semiconductor Corporation LFEC3E-3FN256I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 355,904.94 | Dhs. 355,904.94 |
| 15+ | Dhs. 344,665.84 | Dhs. 5,169,987.60 |
| 25+ | Dhs. 337,173.10 | Dhs. 8,429,327.50 |
| 50+ | Dhs. 318,441.26 | Dhs. 15,922,063.00 |
| 100+ | Dhs. 280,977.59 | Dhs. 28,097,759.00 |
| N+ | Dhs. 56,195.52 | Price Inquiry |
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Réseau de portes programmables Lattice LFEC3E-3FN256I
Le LFEC3E-3FN256I de Lattice Semiconductor Corporation est un FPGA hautes performances de la famille ECP EC, conçu pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, du contrôle industriel, des dispositifs médicaux et des télécommunications. Ce FPGA industriel offre une fiabilité exceptionnelle grâce à ses 3 100 éléments logiques et ses 56 320 bits de RAM, ce qui le rend idéal pour les systèmes embarqués complexes nécessitant une logique programmable et une densité d'E/S élevée.
Principales caractéristiques et avantages
- 3100 éléments logiques : Fournit des ressources logiques programmables flexibles pour les conceptions numériques complexes et les applications de traitement du signal.
- 56 320 bits de RAM au total : mémoire embarquée suffisante pour la mise en mémoire tampon des données, les tables de consultation et les tâches de traitement embarquées.
- 160 broches d'E/S : un nombre élevé de broches permet l'interfaçage avec de multiples périphériques et protocoles de communication.
- Plage de températures industrielles : Fonctionne de manière fiable de -40 °C à 100 °C (TJ), convient aux environnements difficiles.
- Boîtier FPBGA compact 256 : format compact de 17 x 17 mm pour les circuits imprimés haute densité.
- Technologie de montage en surface : permet l’assemblage automatisé et réduit les coûts de fabrication
- Fonctionnement à basse tension : tension d’alimentation de 1,14 V à 1,26 V pour des conceptions économes en énergie
Applications
Ce FPGA est parfaitement adapté aux systèmes de contrôle de vol aérospatiaux, aux systèmes ADAS et d'infodivertissement automobiles, à l'automatisation et à la robotique industrielles, aux équipements d'imagerie médicale, aux infrastructures de télécommunications et aux systèmes embarqués à haute fiabilité nécessitant une logique programmable sur site aux performances éprouvées.
Spécifications techniques
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| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Société de semi-conducteurs Lattice |
| Gamme de produits | CE |
| Conditionnement | | Plateau |
| Nombre de LAB/CLB | - |
| Nombre d'éléments/cellules logiques | 3100 |
| Bits de RAM totaux | 56320 |
| Nombre d'E/S | 160 |
| Nombre de portes | - |
| Tension - Alimentation | 1,14 V ~ 1,26 V |
| Type de montage | Montage en surface |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 256-BGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 256-FPBGA (17x17) |

LFEC3E-3FN256I.pdf