Lattice Semiconductor Corporation LFSC3GA25E-6F900C
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 355,887.50 | Dhs. 355,887.50 |
| 15+ | Dhs. 344,648.95 | Dhs. 5,169,734.25 |
| 25+ | Dhs. 337,156.58 | Dhs. 8,428,914.50 |
| 50+ | Dhs. 318,425.66 | Dhs. 15,921,283.00 |
| 100+ | Dhs. 280,963.82 | Dhs. 28,096,382.00 |
| N+ | Dhs. 56,192.76 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Société de semi-conducteurs Lattice |
| Gamme de produits | SC |
| Conditionnement | | Plateau |
| Nombre de LAB/CLB | 6250 |
| Nombre d'éléments/cellules logiques | 25000 |
| Bits de RAM totaux | 1966080 |
| Nombre d'E/S | 378 |
| Nombre de portes | - |
| Tension - Alimentation | 0,95 V ~ 1,26 V |
| Type de montage | Montage en surface |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 900-BBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 900-FPBGA (31x31) |
Présentation du FPGA Lattice Semiconductor LFSC3GA25E-6F900C
Le LFSC3GA25E-6F900C est un FPGA (Field Programmable Gate Array) hautes performances de la série SC de Lattice Semiconductor Corporation. Ce FPGA avancé intègre 25 000 éléments logiques et 378 broches d'E/S dans un boîtier compact 900-FBGA (31 × 31 mm), ce qui le rend idéal pour les conceptions numériques complexes dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie, du médical et des télécommunications.
Principales caractéristiques et avantages
- Haute densité logique : 25 000 éléments logiques répartis sur 6 250 LAB/CLB pour une intégration système complexe.
- Mémoire étendue : 1 966 080 bits de RAM au total pour les applications gourmandes en données
- E/S flexibles : 378 broches d’E/S prenant en charge diverses exigences d’interface
- Plage de températures industrielles : Fonctionne de manière fiable de 0 °C à 85 °C (TJ)
- Conception basse consommation : tension d'alimentation de 0,95 V à 1,26 V pour un fonctionnement écoénergétique
- Technologie de montage en surface : boîtier 900-BBGA pour l’assemblage automatisé et l’optimisation de l’espace
Spécifications techniques
Applications
Ce FPGA est conçu pour les systèmes critiques exigeant une fiabilité et des performances élevées, notamment :
- Systèmes aérospatiaux et de défense
- Électronique automobile et systèmes ADAS
- Automatisation et contrôle industriels
- Équipements d'imagerie médicale et de diagnostic
- Infrastructure de télécommunications
- Traitement des données et du signal à haute vitesse
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Ressources connexes

LFSC3GA25E-6F900C.pdf