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15+ Dhs. 344,665.84 Dhs. 5,169,987.60
25+ Dhs. 337,173.10 Dhs. 8,429,327.50
50+ Dhs. 318,441.26 Dhs. 15,922,063.00
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Présentation du FPGA LFXP10E-3FN256C de Lattice Semiconductor

Le LFXP10E-3FN256C est un FPGA (Field Programmable Gate Array) hautes performances de la série XP de Lattice Semiconductor, conçu pour les applications critiques des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie, du médical et des télécommunications. Ce FPGA avancé offre une fiabilité et des performances exceptionnelles grâce à ses 10 000 éléments logiques et ses 221 184 bits de RAM.

Principales caractéristiques et avantages

  • 10 000 éléments logiques – Offre une puissance de traitement considérable pour les conceptions numériques complexes.
  • 221 184 bits de RAM – Mémoire embarquée suffisante pour les applications gourmandes en données
  • 188 broches d'E/S - Connectivité étendue pour une intégration système polyvalente
  • Tension d'alimentation de 1,14 V à 1,26 V - Fonctionnement à faible consommation pour des conceptions écoénergétiques
  • Plage de fonctionnement : 0 °C à 85 °C – Tolérance aux températures de qualité industrielle
  • Boîtier FPBGA 256 - Format compact de 17 x 17 mm pour les conceptions à espace restreint

Spécifications techniques

Applications

Le LFXP10E-3FN256C est idéal pour les applications exigeantes nécessitant une fiabilité et des performances élevées, notamment l'automatisation industrielle, l'électronique automobile, les dispositifs médicaux, les infrastructures de télécommunications et les systèmes aérospatiaux. Sa conception robuste et ses nombreuses capacités d'E/S en font un choix parfait pour les systèmes de contrôle complexes, le traitement du signal et l'interfaçage de protocoles.

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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Société de semi-conducteurs Lattice
Gamme de produits XP
Conditionnement | Plateau
Nombre de LAB/CLB -
Nombre d'éléments/cellules logiques 10000
Bits de RAM totaux 221184
Nombre d'E/S 188
Nombre de portes -
Tension - Alimentation 1,14 V ~ 1,26 V
Type de montage Montage en surface
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 256-BGA
Emballage du dispositif du fournisseur 256-FPBGA (17x17)