Lattice Semiconductor Corporation LFXP6C-3F256I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 355,904.94 | Dhs. 355,904.94 |
| 15+ | Dhs. 344,665.84 | Dhs. 5,169,987.60 |
| 25+ | Dhs. 337,173.10 | Dhs. 8,429,327.50 |
| 50+ | Dhs. 318,441.26 | Dhs. 15,922,063.00 |
| 100+ | Dhs. 280,977.59 | Dhs. 28,097,759.00 |
| N+ | Dhs. 56,195.52 | Price Inquiry |
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Présentation du FPGA LFXP6C-3F256I de Lattice Semiconductor
Le LFXP6C-3F256I est un FPGA (Field Programmable Gate Array) hautes performances de la série XP de Lattice Semiconductor, conçu pour les applications exigeantes dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, du contrôle industriel, des dispositifs médicaux et des télécommunications. Ce FPGA avancé offre une fiabilité et une flexibilité exceptionnelles grâce à ses 6 000 éléments logiques et ses 73 728 bits de RAM, ce qui le rend idéal pour les implémentations logiques numériques complexes.
Principales caractéristiques et avantages
- 6000 éléments logiques : Offre des ressources logiques programmables importantes pour des conceptions numériques sophistiquées.
- 73 728 bits de RAM au total : mémoire embarquée suffisante pour la mise en mémoire tampon et le traitement des données.
- 188 broches d'E/S : nombreuses options de connectivité pour l'interfaçage avec plusieurs périphériques et systèmes.
- Large plage de tension : fonctionne de 1,71 V à 3,465 V pour une intégration flexible de l’alimentation.
- Plage de températures industrielles : Conçue pour des températures de -40 °C à 100 °C (TJ), garantissant un fonctionnement fiable même dans des environnements difficiles.
- Technologie de montage en surface : boîtier 256-BGA (256-FPBGA 17 x 17 mm) pour un assemblage efficace des circuits imprimés.
Applications
Ce FPGA est parfaitement adapté pour :
- Systèmes aérospatiaux et de défense exigeant une haute fiabilité
- Électronique automobile et systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS)
- Systèmes d'automatisation et de contrôle industriels
- Équipements médicaux et dispositifs de diagnostic
- Équipements d'infrastructure et de réseau de télécommunications
- Traitement de données à haute vitesse et conditionnement du signal
Spécifications techniques
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| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Société de semi-conducteurs Lattice |
| Gamme de produits | XP |
| Conditionnement | | Plateau |
| Nombre de LAB/CLB | - |
| Nombre d'éléments/cellules logiques | 6000 |
| Bits de RAM totaux | 73728 |
| Nombre d'E/S | 188 |
| Nombre de portes | - |
| Tension - Alimentation | 1,71 V ~ 3,465 V |
| Type de montage | Montage en surface |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 256-BGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 256-FPBGA (17x17) |

LFXP6C-3F256I.pdf