Lattice Semiconductor Corporation LFXP6C-3FN256I

Réseau de portes programmables LFXP6C-3FN256I - Solution FPGA de qualité industrielle

Le LFXP6C-3FN256I de Lattice Semiconductor Corporation est une solution FPGA haut de gamme conçue pour les applications critiques dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des dispositifs médicaux et des télécommunications. Ce FPGA de la série XP offre une fiabilité et des performances exceptionnelles dans les environnements les plus exigeants.

Principales caractéristiques et avantages

Doté de 6 000 éléments logiques et de 73 728 bits de RAM , ce FPGA offre une capacité de traitement importante pour les implémentations logiques numériques complexes. Avec 188 broches d'E/S dans un boîtier compact 256-FPBGA (17 × 17 mm), le LFXP6C-3FN256I offre une excellente densité de connectivité pour les conceptions à espace restreint.

La large plage de tension de fonctionnement de 1,71 V à 3,465 V assure la compatibilité avec diverses architectures d'alimentation, tandis que la température nominale industrielle de -40 °C à 100 °C (TJ) garantit un fonctionnement fiable dans des conditions environnementales extrêmes, des installations arctiques aux processus industriels à haute température.

Applications et cas d'utilisation

• Aérospatiale et défense : Systèmes de contrôle avioniques, communications par satellite, traitement du signal radar
• Électronique automobile : systèmes avancés d’aide à la conduite (ADAS), calculateurs de gestion moteur, plateformes d’infodivertissement
• Automatisation industrielle : automates programmables (PLC), commande de moteurs, interfaces de capteurs
• Dispositifs médicaux : équipements d’imagerie diagnostique, systèmes de surveillance des patients, instruments de laboratoire
• Télécommunications : Infrastructure réseau, conversion de protocole, conditionnement du signal

Spécifications techniques

Pourquoi choisir le LFXP6C-3FN256I ?

Les FPGA de la série XP de Lattice Semiconductor sont réputés pour leur faible consommation d'énergie, leur grande fiabilité et leur fiabilité éprouvée dans les applications critiques. Le boîtier BGA 256 broches à montage en surface facilite les processus d'assemblage automatisés tout en garantissant d'excellentes performances thermiques et une intégrité du signal optimale.

Que vous développiez des systèmes de sécurité automobile de nouvelle génération, modernisiez une infrastructure de contrôle industriel ou conceviez des équipements de diagnostic médical de pointe, le LFXP6C-3FN256I offre les ressources logiques programmables, la résilience environnementale et l'assurance qualité dont votre projet a besoin.

Produits et ressources connexes

Explorez notre gamme complète de circuits intégrés FPGA (Field Programmable Gate Array) pour des solutions FPGA supplémentaires adaptées à vos exigences d'application spécifiques.

Visitez notre page d'accueil pour découvrir notre catalogue complet de composants semi-conducteurs haute fiabilité destinés aux applications aérospatiales, automobiles, industrielles, médicales et de télécommunications.

Restez informé(e) des dernières tendances du secteur, des analyses techniques et des annonces de produits en visitant notre blog .

• LFXP6C-3FN256I.pdf