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15+ Dhs. 344,665.84 Dhs. 5,169,987.60
25+ Dhs. 337,173.10 Dhs. 8,429,327.50
50+ Dhs. 318,441.26 Dhs. 15,922,063.00
100+ Dhs. 280,977.59 Dhs. 28,097,759.00
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LFXP6E-4FN256I - FPGA hautes performances pour applications critiques

Le LFXP6E-4FN256I de Lattice Semiconductor Corporation est un FPGA (Field Programmable Gate Array) haute fiabilité conçu pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie, du médical et des télécommunications. Ce FPGA industriel intègre 6 000 éléments logiques et 188 broches d'E/S dans un boîtier compact 256-FPBGA, offrant des performances et une flexibilité exceptionnelles pour les conceptions numériques complexes.

Principales caractéristiques et avantages

  • 6000 éléments logiques - Ressources abondantes pour la mise en œuvre de logiques numériques complexes
  • 73 728 bits de RAM au total – Mémoire intégrée pour la mise en mémoire tampon et le traitement des données
  • 188 broches d'E/S - Connectivité étendue pour l'interfaçage avec des composants externes
  • Plage de températures industrielles - Fonctionne de manière fiable de -40°C à 100°C (TJ)
  • Faible consommation d'énergie - Tension d'alimentation de 1,14 V à 1,26 V pour un fonctionnement écoénergétique
  • Boîtier CMS - 256-BGA (17x17mm) pour circuits imprimés haute densité

Spécifications techniques

Applications

Le LFXP6E-4FN256I est idéal pour :

  • Systèmes d'automatisation et de contrôle industriels
  • instrumentation des dispositifs médicaux
  • Infrastructure de télécommunications
  • Électronique automobile et systèmes ADAS
  • Systèmes aérospatiaux et de défense
  • Acquisition et traitement de données à haute vitesse

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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Société de semi-conducteurs Lattice
Gamme de produits XP
Conditionnement | Plateau
Nombre de LAB/CLB -
Nombre d'éléments/cellules logiques 6000
Bits de RAM totaux 73728
Nombre d'E/S 188
Nombre de portes -
Tension - Alimentation 1,14 V ~ 1,26 V
Type de montage Montage en surface
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 256-BGA
Emballage du dispositif du fournisseur 256-FPBGA (17x17)