Microchip Technology M1A3P400-FGG256I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 182.10 | Dhs. 182.10 |
| 15+ | Dhs. 176.35 | Dhs. 2,645.25 |
| 25+ | Dhs. 172.52 | Dhs. 4,313.00 |
| 50+ | Dhs. 162.94 | Dhs. 8,147.00 |
| 100+ | Dhs. 143.77 | Dhs. 14,377.00 |
| N+ | Dhs. 28.75 | Price Inquiry |
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FPGA Microchip M1A3P400-FGG256I ProASIC3
Le M1A3P400-FGG256I est un FPGA hautes performances de la série ProASIC3 de Microchip Technology. Il intègre 400 000 portes logiques et 178 broches d'E/S dans un boîtier FBGA 256 compact. Ce circuit logique programmable de qualité industrielle offre 55 296 bits de RAM et fonctionne de manière fiable sur une large plage de températures, de -40 °C à 100 °C. Il est ainsi idéal pour les applications embarquées exigeantes, les systèmes de contrôle industriel et les circuits numériques à haute vitesse.
Caractéristiques principales :
- 400 000 portes logiques pour des conceptions numériques complexes
- 178 broches d'E/S pour une connectivité étendue
- 55 296 bits de RAM embarquée
- Plage de températures industrielles : -40 °C à 100 °C
- Faible consommation d'énergie : tension d'alimentation de 1,425 V à 1,575 V
- Boîtier 256-LBGA à montage en surface (FPBGA 17x17 mm)
- Conforme à la directive RoHS
Applications : Automatisation industrielle, télécommunications, électronique automobile, dispositifs médicaux, systèmes aérospatiaux et traitement de données à haute vitesse.
Tous nos produits sont des composants 100 % authentiques, scellés en usine et entièrement traçables. Nous proposons une livraison rapide dans le monde entier et une assistance technique pour vos projets FPGA.
Spécifications techniques
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Technologie des microprocesseurs |
| Gamme de produits | ProASIC3 |
| Conditionnement | Plateau | Plateau |
| Nombre de LAB/CLB | - |
| Nombre d'éléments/cellules logiques | - |
| Bits de RAM totaux | 55296 |
| Nombre d'E/S | 178 |
| Nombre de portes | 400 000 |
| Tension - Alimentation | 1,425 V ~ 1,575 V |
| Type de montage | Montage en surface |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 256-LBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 256-FPBGA (17x17) |
| RoHS |  |
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