Microchip Technology M2S025-1FCS325
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 268.40 | Dhs. 268.40 |
| 15+ | Dhs. 259.93 | Dhs. 3,898.95 |
| 25+ | Dhs. 254.28 | Dhs. 6,357.00 |
| 50+ | Dhs. 240.15 | Dhs. 12,007.50 |
| 100+ | Dhs. 211.90 | Dhs. 21,190.00 |
| N+ | Dhs. 42.38 | Price Inquiry |
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FPGA SoC SmartFusion2 Microchip M2S025-1FCS325
Le M2S025-1FCS325 de la famille SmartFusion®2 de Microchip Technology intègre un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 et une matrice FPGA sur une seule puce. Cette solution système sur puce (SoC) est conçue pour les applications aérospatiales, automobiles, industrielles, médicales et de télécommunications exigeant une fiabilité, une sécurité et une flexibilité de conception élevées.
Principales caractéristiques et avantages
- Architecture double : cœur de processeur ARM Cortex-M3 intégré à un module logique FPGA 25K pour une flexibilité de conception maximale
- Haute performance : fréquence de fonctionnement de 166 MHz, 256 Ko de mémoire Flash et 64 Ko de RAM.
- Connectivité étendue : CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB, ainsi que des interfaces DDR, PCIe et SERDES.
- Qualité industrielle : Plage de températures de fonctionnement de 0 °C à 85 °C (TJ) pour les environnements exigeants
- Boîtier compact : 325-FCBGA (11 x 11 mm) pour les conceptions à espace restreint
- Statut actif : Disponibilité complète en production avec support à long terme
Applications idéales
Idéal pour les systèmes embarqués nécessitant une logique programmable combinée à un traitement en temps réel : commande de moteurs, automatisation industrielle, communications sécurisées, instrumentation médicale et systèmes aérospatiaux/de défense.
Spécifications techniques complètes
Toutes les spécifications sont soumises à la fiche technique du fabricant. La documentation complète relative à la traçabilité et à la conformité RoHS/REACH est disponible sur demande.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Technologie des microprocesseurs |
| Gamme de produits | SmartFusion®2 |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
| Taille du flash | 256 Ko |
| Taille de la RAM | 64 Ko |
| Périphériques | DDR, PCIe, SERDES |
| Connectivité | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Vitesse | 166 MHz |
| Attributs principaux | FPGA - 25K modules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 325-TFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 325-FCBGA (11x11) |
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