Microchip Technology M2S025T-FCS325

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FPGA SoC SmartFusion2 Microchip M2S025T-FCS325

Le M2S025T-FCS325 de la famille SmartFusion®2 de Microchip Technology est un système sur puce (SoC) haute performance qui intègre un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 avec une matrice FPGA, offrant une flexibilité exceptionnelle pour les applications embarquées nécessitant à la fois une puissance de traitement et une logique programmable.

Caractéristiques principales

  • Architecture double : microcontrôleur ARM Cortex-M3 + FPGA à module logique 25K pour une flexibilité de conception maximale
  • Processeur haute vitesse : fréquence du cœur de 166 MHz, 256 Ko de mémoire Flash et 64 Ko de RAM
  • Connectivité avancée : interfaces CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART et USB
  • Périphériques haut débit : prise en charge DDR, PCIe et SERDES pour les applications exigeantes
  • Plage de températures industrielles : 0 °C à 85 °C (TJ) pour un fonctionnement fiable
  • Boîtier compact : 325-FCBGA (11 x 11 mm) pour les conceptions à espace restreint

Applications idéales

Idéal pour les systèmes aérospatiaux, automobiles, de contrôle industriel, médicaux et de télécommunications nécessitant un traitement embarqué sécurisé, fiable et performant avec accélération FPGA.

Spécifications techniques complètes

Pourquoi choisir SmartFusion2 ? Ce SoC offre une combinaison unique de traitement ARM déterministe et basse consommation avec une logique FPGA personnalisable, vous permettant de mettre en œuvre des périphériques, des accélérateurs et des interfaces personnalisés tout en maintenant une traçabilité complète et la conformité aux normes RoHS/REACH.

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Technologie des microprocesseurs
Gamme de produits SmartFusion®2
Conditionnement Plateau |
État de la pièce Actif
Architecture Microcontrôleur, FPGA
Processeur principal ARM® Cortex®-M3
Taille du flash 256 Ko
Taille de la RAM 64 Ko
Périphériques DDR, PCIe, SERDES
Connectivité CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
Vitesse 166 MHz
Attributs principaux FPGA - 25K modules logiques
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 325-TFBGA, FCBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 325-FCBGA (11x11)

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