Microchip Technology M2S050-1FCS325

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25+ Dhs. 393.50 Dhs. 9,837.50
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Microchip M2S050-1FCS325 SmartFusion2 SoC FPGA

Le M2S050-1FCS325 est un système sur puce (SoC) hautes performances de la famille SmartFusion®2 de Microchip, intégrant un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 et une matrice FPGA de 50 000 modules logiques. Cette combinaison performante offre une flexibilité exceptionnelle pour les applications industrielles, automobiles, aérospatiales et de communication nécessitant à la fois une logique programmable et un traitement embarqué.

Caractéristiques principales

  • Architecture double : cœur de microcontrôleur ARM Cortex-M3 cadencé à 166 MHz associé à un FPGA de 50 000 éléments logiques
  • Mémoire : 256 Ko de mémoire Flash intégrée et 64 Ko de SRAM pour le stockage des programmes et des données
  • Interfaces haut débit : contrôleur DDR, PCIe et SERDES pour répondre aux exigences de connectivité les plus élevées.
  • Connectivité étendue : périphériques CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART et USB
  • Qualité industrielle : Plage de température de fonctionnement de 0 °C à 85 °C (jonction)
  • Boîtier compact : FCBGA 325 broches (11 mm × 11 mm) pour les conceptions à espace restreint

Applications

Idéal pour la commande de moteurs, l'automatisation industrielle, les communications sécurisées, les dispositifs médicaux et les systèmes de vision embarqués où la logique reconfigurable et le traitement en temps réel sont essentiels.

Spécifications techniques

Authenticité garantie : Tous les composants proviennent de distributeurs agréés et bénéficient d'une traçabilité complète et d'une documentation conforme à la norme RoHS.

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Technologie des microprocesseurs
Gamme de produits SmartFusion®2
Conditionnement Plateau |
État de la pièce Actif
Architecture Microcontrôleur, FPGA
Processeur principal ARM® Cortex®-M3
Taille du flash 256 Ko
Taille de la RAM 64 Ko
Périphériques DDR, PCIe, SERDES
Connectivité CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
Vitesse 166 MHz
Attributs principaux FPGA - 50K modules logiques
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 325-TFBGA, FCBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 325-FCBGA (11x11)

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