Microchip Technology M2S050-1FCS325I
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| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 465.09 | Dhs. 465.09 |
| 15+ | Dhs. 450.39 | Dhs. 6,755.85 |
| 25+ | Dhs. 440.60 | Dhs. 11,015.00 |
| 50+ | Dhs. 416.12 | Dhs. 20,806.00 |
| 100+ | Dhs. 367.16 | Dhs. 36,716.00 |
| N+ | Dhs. 73.43 | Price Inquiry |
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Microchip M2S050-1FCS325I SmartFusion2 SoC FPGA
Le M2S050-1FCS325I est un FPGA système sur puce (SoC) hautes performances de la famille SmartFusion2 de Microchip Technology. Il intègre un microcontrôleur ARM Cortex-M3 et 50 000 modules logiques dans un seul composant. Conçu pour les applications industrielles, automobiles, aérospatiales et de communication exigeant une puissance de traitement élevée, une logique programmable et une connectivité étendue.
Caractéristiques principales
- Architecture double : cœur de microcontrôleur ARM Cortex-M3 intégré à une matrice FPGA de 50 000 modules logiques.
- Traitement haute vitesse : fonctionnement à 166 MHz avec 256 Ko de mémoire Flash et 64 Ko de RAM
- Connectivité avancée : DDR, PCIe, SERDES, CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
- Plage de températures industrielles : -40 °C à 100 °C (TJ) pour les environnements exigeants
- Boîtier compact : 325-FCBGA (11 x 11 mm) pour les conceptions à espace restreint
Applications
Idéal pour la commande de moteurs, l'automatisation industrielle, la vision embarquée, les communications sécurisées et le traitement de signaux mixtes, où la flexibilité des FPGA et le déterminisme des microcontrôleurs sont tous deux requis.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Technologie des microprocesseurs |
| Gamme de produits | SmartFusion®2 |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
| Taille du flash | 256 Ko |
| Taille de la RAM | 64 Ko |
| Périphériques | DDR, PCIe, SERDES |
| Connectivité | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Vitesse | 166 MHz |
| Attributs principaux | FPGA - 50K modules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 325-TFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 325-FCBGA (11x11) |
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