Microchip Technology M2S050-1FCSG325I

Passer aux informations produits
1 de 1
Image shown is a representation only. Exact specifications should be obtained from the product data sheet.
Prix habituel Dhs. 465.09
Prix habituel Dhs. 489.55 Prix promotionnel Dhs. 465.09
Promotion Épuisé
Quantity Unit Price Total Price
1 Dhs. 465.09 Dhs. 465.09
15+ Dhs. 450.39 Dhs. 6,755.85
25+ Dhs. 440.60 Dhs. 11,015.00
50+ Dhs. 416.12 Dhs. 20,806.00
100+ Dhs. 367.16 Dhs. 36,716.00
N+ Dhs. 73.43 Price Inquiry
Frais d'expédition calculés à l'étape de paiement.
Quantité
Component Recycling

Request Quote / Inquiry

Microchip M2S050-1FCSG325I SmartFusion2 SoC

Le M2S050-1FCSG325I est un système sur puce (SoC) hautes performances de la famille SmartFusion2 de Microchip. Il combine un microcontrôleur ARM Cortex-M3 et une matrice FPGA de 50 000 unités logiques. Il est conçu pour les applications industrielles, automobiles, aérospatiales et de communication nécessitant une logique programmable avec traitement embarqué.

Caractéristiques principales :

  • Processeur à cœur ARM Cortex-M3 cadencé à 166 MHz
  • 50 000 modules logiques, matrice FPGA pour l'accélération matérielle personnalisée
  • 256 Ko de mémoire Flash et 64 Ko de RAM
  • Connectivité étendue : Ethernet, CANbus, USB, UART/USART, I2C, SPI
  • Périphériques avancés : contrôleur DDR, PCIe, SERDES
  • Plage de températures industrielles : -40°C à 100°C (TJ)
  • Boîtier FCBGA à 325 broches (11 x 11 mm)
  • Conforme à la norme RoHS, état de production actif

Idéal pour les applications exigeant un traitement en temps réel, une accélération matérielle et une configuration d'E/S flexible dans des environnements difficiles. Documentation complète et disponibilité à long terme garanties.

Spécifications techniques

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Technologie des microprocesseurs
Gamme de produits SmartFusion®2
Conditionnement Plateau |
État de la pièce Actif
Architecture Microcontrôleur, FPGA
Processeur central ARM® Cortex®-M3
Taille du flash 256 Ko
Taille de la RAM 64 Ko
Périphériques DDR, PCIe, SERDES
Connectivité CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
Vitesse 166 MHz
Attributs principaux FPGA - 50K modules logiques
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 325-TFBGA, FCBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 325-FCBGA (11x11)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

No datasheet available. Please contact sales@hqickey.com for the latest datasheet.