Microchip Technology M2S050-1FGG896I
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| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 712.98 | Dhs. 712.98 |
| 15+ | Dhs. 690.47 | Dhs. 10,357.05 |
| 25+ | Dhs. 675.46 | Dhs. 16,886.50 |
| 50+ | Dhs. 637.93 | Dhs. 31,896.50 |
| 100+ | Dhs. 562.88 | Dhs. 56,288.00 |
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Microchip M2S050-1FGG896I SmartFusion2 SoC FPGA
Le M2S050-1FGG896I est un système sur puce (SoC) FPGA hautes performances de la famille SmartFusion®2 de Microchip. Il combine un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 avec 50 000 modules logiques de mémoire FPGA. Ce composant de qualité industrielle offre une flexibilité exceptionnelle pour les applications embarquées exigeant à la fois puissance de traitement et logique programmable.
Caractéristiques principales
- Architecture double : cœur microcontrôleur ARM Cortex-M3 cadencé à 166 MHz associé à un module logique FPGA 50K
- Mémoire : 256 Ko de mémoire Flash et 64 Ko de RAM pour un développement d'applications robuste
- Connectivité haut débit : interfaces DDR, PCIe et SERDES pour répondre aux exigences élevées en matière de transfert de données.
- Périphériques complets : connectivité CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART et USB
- Plage de températures industrielles : Fonctionne de manière fiable de -40 °C à 100 °C (TJ)
- Boîtier compact : 896-FBGA (31 x 31 mm) pour les conceptions à espace restreint
Idéal pour l'automatisation industrielle, les systèmes automobiles, les applications aérospatiales et les infrastructures de communication nécessitant des solutions sécurisées, à faible consommation et hautement intégrées.
Spécifications techniques
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Technologie des microprocesseurs |
| Gamme de produits | SmartFusion®2 |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
| Taille du flash | 256 Ko |
| Taille de la RAM | 64 Ko |
| Périphériques | DDR, PCIe, SERDES |
| Connectivité | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Vitesse | 166 MHz |
| Attributs principaux | FPGA - 50K modules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 896-BGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 896-FBGA (31x31) |
| RoHS |  |
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