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FPGA système sur puce SmartFusion2 M2S050-FCS325 de Microchip

Le M2S050-FCS325 de la famille SmartFusion®2 de Microchip Technology offre une puissante combinaison de microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 et de matrice FPGA dans un seul appareil, idéal pour les applications aérospatiales, automobiles, industrielles, médicales et de télécommunications nécessitant une fiabilité élevée et un support à long terme.

Principales caractéristiques et avantages

  • Architecture double : cœur MCU ARM Cortex-M3 cadencé à 166 MHz associé à un module logique FPGA 50K pour une accélération matérielle flexible
  • Connectivité étendue : les interfaces intégrées CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART et USB éliminent les composants externes.
  • Interfaces haut débit : prise en charge des contrôleurs de mémoire DDR, PCIe et SERDES pour répondre aux exigences élevées en matière de débit de données.
  • Mémoire embarquée : 256 Ko de mémoire Flash et 64 Ko de RAM pour le code applicatif et le stockage des données.
  • Plage de températures industrielles : homologuée pour un fonctionnement de 0 °C à 85 °C (TJ) dans des environnements difficiles.
  • Boîtier compact : l’ encombrement 325-FCBGA (11 x 11 mm) optimise l’espace sur la carte.

Applications typiques

Les ingénieurs concepteurs exploitent le M2S050-FCS325 pour la commande de moteurs avec une logique de commutation personnalisée basée sur FPGA, des ponts de protocoles industriels combinant la flexibilité logicielle avec un traitement de paquets accéléré par le matériel, des nœuds de calcul de périphérie sécurisés et des systèmes embarqués à haute fiabilité nécessitant des performances déterministes en temps réel.

Assistance et documentation en matière de conception

Documentation technique complète, schémas de référence et outils de développement disponibles. Conforme aux normes RoHS/REACH avec traçabilité complète pour les industries réglementées.

Spécifications techniques complètes

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Technologie des microprocesseurs
Gamme de produits SmartFusion®2
Conditionnement Plateau |
État de la pièce Actif
Architecture Microcontrôleur, FPGA
Processeur central ARM® Cortex®-M3
Taille du flash 256 Ko
Taille de la RAM 64 Ko
Périphériques DDR, PCIe, SERDES
Connectivité CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
Vitesse 166 MHz
Attributs principaux FPGA - 50K modules logiques
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 325-TFBGA, FCBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 325-FCBGA (11x11)

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