Microchip Technology M2S050-FCSG325
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 332.27 | Dhs. 332.27 |
| 15+ | Dhs. 321.79 | Dhs. 4,826.85 |
| 25+ | Dhs. 314.79 | Dhs. 7,869.75 |
| 50+ | Dhs. 297.30 | Dhs. 14,865.00 |
| 100+ | Dhs. 262.33 | Dhs. 26,233.00 |
| N+ | Dhs. 52.47 | Price Inquiry |
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Microchip M2S050-FCSG325 SoC SmartFusion2 FPGA
Le M2S050-FCSG325 est un système sur puce (SoC) hautes performances de la famille SmartFusion®2 de Microchip, intégrant un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 et une matrice FPGA de 50 000 modules logiques. Cette combinaison performante offre une grande flexibilité de traitement et une logique programmable dans un seul composant, idéale pour les applications de contrôle industriel, les systèmes automobiles, l'aérospatiale et les communications à haut débit.
Caractéristiques principales
- Architecture double : microcontrôleur ARM Cortex-M3 + FPGA logique 50K pour une flexibilité maximale
- Processeur haute vitesse : fréquence du cœur de 166 MHz, 256 Ko de mémoire Flash et 64 Ko de RAM
- Connectivité avancée : interfaces CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART et USB
- Périphériques hautes performances : contrôleur DDR, PCIe, SERDES pour applications exigeantes
- Qualité industrielle : plage de températures de fonctionnement de 0 °C à 85 °C
- Boîtier compact : 325-FCBGA (11 x 11 mm) pour les conceptions à espace restreint
- Conforme à la directive RoHS : Répond aux normes environnementales des marchés mondiaux
Applications
Idéal pour l'automatisation industrielle, la commande de moteurs, l'électronique automobile, les systèmes aérospatiaux, les infrastructures de communication et les applications de vision embarquée nécessitant à la fois une puissance de traitement et une logique programmable.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Technologie des microprocesseurs |
| Gamme de produits | SmartFusion®2 |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
| Taille du flash | 256 Ko |
| Taille de la RAM | 64 Ko |
| Périphériques | DDR, PCIe, SERDES |
| Connectivité | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Vitesse | 166 MHz |
| Attributs principaux | FPGA - 50K modules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 325-TFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 325-FCBGA (11x11) |
| RoHS |  |
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