Microchip Technology M2S050-FCSG325I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 421.43 | Dhs. 421.43 |
| 15+ | Dhs. 408.12 | Dhs. 6,121.80 |
| 25+ | Dhs. 399.25 | Dhs. 9,981.25 |
| 50+ | Dhs. 377.07 | Dhs. 18,853.50 |
| 100+ | Dhs. 332.71 | Dhs. 33,271.00 |
| N+ | Dhs. 66.54 | Price Inquiry |
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Microchip M2S050-FCSG325I SmartFusion2 SoC FPGA
Le M2S050-FCSG325I est un FPGA système sur puce (SoC) hautes performances de la famille SmartFusion®2 de Microchip. Il combine un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 et 50 000 modules logiques. Ce composant industriel fonctionne à 166 MHz et est conçu pour les applications exigeantes dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des équipements médicaux et des télécommunications.
Caractéristiques principales
- Architecture double : microcontrôleur ARM Cortex-M3 + module logique FPGA 50K pour une flexibilité maximale
- Mémoire : 256 Ko de mémoire Flash et 64 Ko de RAM pour les applications embarquées
- Connectivité haut débit : DDR, PCIe, SERDES, Ethernet, CANbus, USB, UART, SPI, I2C
- Plage de températures industrielles : -40 °C à 100 °C (TJ) pour les environnements difficiles
- Boîtier compact : 325-FCBGA (11 x 11 mm) pour les conceptions à espace restreint
- Conforme à la directive RoHS : Répond aux normes environnementales pour une distribution mondiale
Applications
Idéal pour la commande de moteurs, les réseaux industriels, les communications sécurisées, l'imagerie médicale, les systèmes avioniques et les applications de vision embarquée nécessitant à la fois une puissance de traitement et une logique programmable.
Assistance à la conception
Traçabilité complète, fiches techniques, schémas de référence et documentation technique disponibles. Contactez notre équipe d'ingénierie pour obtenir de l'aide à l'intégration et des tarifs dégressifs.
Spécifications techniques
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Technologie des microprocesseurs |
| Gamme de produits | SmartFusion®2 |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
| Taille du flash | 256 Ko |
| Taille de la RAM | 64 Ko |
| Périphériques | DDR, PCIe, SERDES |
| Connectivité | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Vitesse | 166 MHz |
| Attributs principaux | FPGA - 50K modules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 325-TFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 325-FCBGA (11x11) |
| RoHS |  |
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