Microchip Technology M2S050T-FGG896I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 687.58 | Dhs. 687.58 |
| 15+ | Dhs. 665.86 | Dhs. 9,987.90 |
| 25+ | Dhs. 651.38 | Dhs. 16,284.50 |
| 50+ | Dhs. 615.20 | Dhs. 30,760.00 |
| 100+ | Dhs. 542.82 | Dhs. 54,282.00 |
| N+ | Dhs. 108.56 | Price Inquiry |
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Microchip M2S050T-FGG896I SmartFusion2 SoC FPGA
Le M2S050T-FGG896I est un FPGA SoC (System-on-Chip) hautes performances de la famille SmartFusion®2 de Microchip. Il intègre un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 et 50 000 modules logiques programmables. Conçu pour les applications industrielles, automobiles, aérospatiales et de communication exigeant une puissance de traitement élevée, une grande flexibilité d'E/S et une disponibilité à long terme.
Caractéristiques principales
- Architecture double : cœur de microcontrôleur ARM Cortex-M3 cadencé à 166 MHz associé à une matrice FPGA de 50 000 éléments logiques.
- Mémoire : 256 Ko de mémoire Flash intégrée et 64 Ko de SRAM pour le stockage des programmes et des données
- Interfaces haut débit : contrôleur DDR, PCIe et SERDES pour un débit de données élevé
- Connectivité étendue : périphériques CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART et USB
- Plage de températures industrielles : -40 °C à +100 °C (TJ) pour les environnements difficiles
- Boîtier : BGA à pas fin de 896 broches (31 mm × 31 mm) pour une densité d’E/S élevée
- Conformité : conforme à la directive RoHS, composant actif avec support à long terme
Applications
Idéal pour la commande de moteurs, l'automatisation industrielle, la vision embarquée, les communications sécurisées et le traitement de signaux mixtes, où une commande déterministe en temps réel et une logique reconfigurable sont toutes deux requises.
Spécifications complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Technologie des microprocesseurs |
| Gamme de produits | SmartFusion®2 |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
| Taille du flash | 256 Ko |
| Taille de la RAM | 64 Ko |
| Périphériques | DDR, PCIe, SERDES |
| Connectivité | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Vitesse | 166 MHz |
| Attributs principaux | FPGA - 50K modules logiques |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 896-BGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 896-FBGA (31x31) |
| RoHS |
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