Microchip Technology M2S050TS-1FG896I

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25+ Dhs. 796.13 Dhs. 19,903.25
50+ Dhs. 751.90 Dhs. 37,595.00
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M2S050TS-1FG896I - FPGA SoC SmartFusion2 avec ARM Cortex-M3

Le M2S050TS-1FG896I de Microchip Technology combine la flexibilité de la logique FPGA avec le traitement déterministe d'un microcontrôleur ARM Cortex-M3 sur une seule puce. Ce FPGA SoC SmartFusion2 intègre 50 000 modules logiques fonctionnant à 166 MHz, ce qui le rend idéal pour les applications embarquées nécessitant à la fois une logique programmable et un traitement en temps réel.

Principales caractéristiques et avantages

  • Architecture double : intégration MCU + FPGA pour une flexibilité de conception maximale
  • Haute performance : processeur ARM Cortex-M3 à 166 MHz avec 256 Ko de mémoire Flash et 64 Ko de RAM.
  • Connectivité étendue : interfaces CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART et USB
  • Périphériques avancés : prise en charge DDR, PCIe et SERDES
  • Qualité industrielle : Plage de températures de fonctionnement : -40 °C à 100 °C (TJ)
  • Boîtier compact : 896-FBGA (31 x 31 mm) pour les conceptions à espace restreint

Idéal pour l'automatisation industrielle, la commande de moteurs, les infrastructures de communication et les applications de vision embarquée où vous avez besoin du contrôle déterministe d'un microcontrôleur combiné à la puissance de traitement parallèle et à la flexibilité d'E/S d'un FPGA.

Spécifications techniques

Authenticité garantie : tous les composants proviennent directement de distributeurs agréés. Nous fournissons des pièces Microchip authentiques avec une traçabilité complète et une documentation de conformité.

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Technologie des microprocesseurs
Gamme de produits SmartFusion®2
Conditionnement Plateau | Plateau
Architecture Microcontrôleur, FPGA
Processeur principal ARM® Cortex®-M3
Taille du flash 256 Ko
Taille de la RAM 64 Ko
Périphériques DDR, PCIe, SERDES
Connectivité CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
Vitesse 166 MHz
Attributs principaux FPGA - 50K modules logiques
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 896-BGA
Emballage du dispositif du fournisseur 896-FBGA (31x31)